事件。公司发布2022 年半年报，22H1 公司实现营收15.34 亿元（同比-6.78%）、归母净利润1.09 亿元（同比-28.35%），Q2 单季公司实现营收8.74亿元（同比-7.70%、环比+32.18%）、归母净利润0.69 亿元（同比-35.15%、环比+69.71%）。

PCB 业务受消费电子需求疲软等因素影响下滑，下半年盈利能力有望修复。

22H1公司PCB业务、定制化电子器件业务营收分别同比下滑4.04%、2.81%。

我们认为公司PCB 业务营收下滑主要受疫情等因素致消费电子市场需求疲软的影响，22H1 公司智能终端业务营收同比下滑37%。展望下半年，受益大宗商品价格回落、新能源旺盛需求、消费市场需求修复及江苏二期智慧工厂8 月投产新增4 万平米/月产能的拉动，公司PCB 业务盈利能力有望修复。

新能源/汽车电子PCB 占比提升，强弱电一体化特种板+电子装联协同发展。

22H1 公司新能源/汽车电子PCB 实现稳健增长，22H1 实现营收3.59 亿元（同比+27%），占比PCB 业务营收的33%，同比提升8pcts。公司专利产品强弱电一体化PCB 助力三电系统的模块化，并实现装配自动化、模块化，已与多家造车新势力客户对接、合作，电子装联业务设计能力涵盖商用车、乘用车的电池 PACK、BDU、PDU、OBC、VCU 等，我们认为，公司协同布局强弱电一体化特种板及电子装联业务，有助于提升单车价值量及一站式服务能力。

AMB 陶瓷衬板放量在即。AMB 陶瓷衬板优先采用氮化硅陶瓷基片作为基板，为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，并在高导热性、高可靠性、高功率等要求的轨道交通、工业级、车规级IGBT 模块中逐步替代DBC 陶瓷衬板。

公司现有AMB 陶瓷衬板产能8 万张/月，预计2023 年有望达到15-20 万张/月的产能规模，已先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。我们认为，随公司AMB 陶瓷衬板产能扩充及客户验证推进，公司AMB 陶瓷衬板有望快速放量。

加码IC 载板，试验线正式运营。随着江苏二期智能工厂的投产，公司首条主要应用于存储领域的封装载板试验线正式进入运营阶段，规划产能5000 平米/月，已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云等客户进行打样试产。此外，公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署协议，计划与相关产业基金共同投资约60 亿元建设博敏IC 封装载板产业基地项目，主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED 等。

盈利预测。我们预计公司2022-2024 年营业收入分别为40.45 亿元/52.54 亿元/66.17 亿元，2022-2024 年归母净利润分别为2.97/4.63/6.53 亿元，对应EPS分别为0.58/0.91/1.28 元/每股，考虑到可比公司估值水平及公司AMB 衬板的成长性，给予23 年PE 估值区间20-25x，对应合理价值区间18.20-22.75 元，维持“优于大市”评级。

风险提示。产能扩张不及预期的风险；下游需求波动的风险