事件公司发布2022 年中报业绩，公司报告期实现营业收入 15.34 亿元，同比降低6.78%，归属于上市公司股东的净利润1.09 亿元，同比下降28.35%，业绩符合预期

业绩成长受多方面所限，PCB 业务保持稳定运行。在大宗商品价格剧烈波动、疫情冲击反复不定和消费电子景气度低迷的背景下，公司在报告期内克服困难，采取多种方针确保供应链稳定运行，确保公司在年度内继续实现降本增效预期。报告期内，公司盐城二期智能工厂已完成建设，预期8 月投产，新增高端产品产能4 万㎡/月，持续提升公司在HDI 板的高端产品竞争优势

进军封装板材业务，打造国产一流IC 封装载板产品线。公司盐城二期工程投产后，正式运行首条封装载板试验线，目前产品主要用于存储芯片领域，目前已向长鑫存储、科大讯飞、沛顿送样，客户导入进程顺利，同时公司计划投入60 亿元在合肥经开区建设博敏IC 封装载板基地，生产高端封装载板产品，面向下游行业包括存储器芯片、微机电系统芯片及Mini LED，成为国际一流的IC 封装载板厂商

长期看好公司AMB 陶瓷基板业务。公司于2020 年围绕“PCB+”转型，凭借多年在PCB 板及强弱电一体化特种板工艺积累，依靠自身陶瓷基板覆铜工艺和图形加工工艺的优势，公司进军功率器件AMB 陶瓷衬板领域，AMB 衬板具备更优的热导率/铜层结合力/可靠性等，更适合大功率大电流的应用场景，如车规主逆变器、光伏变压、轨道交通高压等，AMB 基板在功率模块成本占比接近10%，公司拥有国际领先的AMB 工艺技术和生产流程，使用自研钎焊料生产的陶瓷衬板具备性能优越、质量可靠、成本优胜的特点，可达到5000 次冷热冲击测试，满足航空航天的性能要求

持续建立“PCB+解决方案+元器件”产业护城河。公司是业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业，PCB 事业群具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的智能终端、数据/通讯、汽车电子等领域的需求。同时，依托于深耕 PCB 多年的经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在元器件定制及生产、解决方案、PCB 贴片及测试、售后服务等全供应链上满足客户的需求

投资建议 我们预计公司2022-2024 年营业收入分别为38.83 亿元/47.91 亿元/57.77 亿元，2022-2024 年归母净利润分别为2.61 亿元/3.41 亿元/6.53 亿元，对应EPS 分别为0.51/0.67/0.80，对应PE 为30.65X/23.48X/19.53X，首次覆盖给予“推荐”评级

风险提示 采购价格波动风险；功率器件景气度下滑风险；产品研发和推广不及预期风险。