证券代码：603931 证券简称：格林达

杭州格林达电子材料股份有限公司投资者关系记录表

编号：2024-001

投资者关系活动类别 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 中信建投、广发证券、睿诚投资、浙江纳轩、华商基金

时间 2024年10月30日

地点 公司会议室

上市公司接待人员 总经理方伟华，董事会秘书章琪，财务总监何婷茹

投资者关系活动主要内容介绍 1、公司2024年三季报已披露，请对于公司前三季度业绩和后续下游客户端情况做简要分析。 答：2024年以来，以显示面板为主的下游客户端从规模向盈利为中心转变，以控产稳价的形式使得一部分应用价格理性回归，客户端的市场策略调整对上游的材料供应商有所影响，公司采取了更为灵活的价格策略，包括对部分战略客户的支持和倾斜措施，巩固了与战略客户的关系并支持其可持续发展，公司主要产品前三季度的产销量较去年同期基本持平。从中长期来看，随着韩国面板企业逐步退出普通LCD产线的运营，中国大陆面板行业的市占率和规模产量之和持续稳居全球首位，产业集中度进一步提升的格局改善及需求端的大尺寸化趋势，推动主要产品价格合理回升；中小尺寸领域，OLED 渗透率提升和新技术迭代为显示价值提升提供机会，面板行业逐步回暖，有利于产业链上下游的持续健康发展。 2、请问公司产品在半导体领域应用的情况如何？ 答：公司半导体用显影液和Thinner稀释液已在成都奕成集成电路有限公司量供，公司承接的省级项目浙江省“领雁”研发攻关计划项目-“先进半导体材料中光刻胶配套高纯显影液的技术研发”，目前已完成项目技术开发验证和产业化应用测试，相关产品已量供导入半导体功率器件领域的头部企业，进一步拓宽在该领域的应用。公司利用下游客户端产线产能调整时机，力推新产品立项及产线测试和导入，目前公司主要产品在多家下游半导体企业密集测试中。后续进展请关注公司披露的定期报告和临时公告相关内容。 3、请问公司在手的研发项目进展如何？何时能在半导体IC领域形成量供？ 答：公司承接的国家科技重大专项项目课题——“光刻胶用显影液（极大规模集成电路用）”项目，已通过科技部的项目，进一步增强了公司的研发创新能力，提升公司产品品质，公司将在该项目的科技成果基础上，推动公司产品在极大规模集成电路半导体企业的产业化运用和推广。公司承接的工信部“集成电路制造产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目”，目前已进入验收阶段。公司承担多个国家级研发项目和课题，不断提升公司的研发创新能力，通过前述项目和课题，增强了与下游客户协调沟通，提升客户产线的定制化服务能力，为后续公司产品的产业化运用和推广打下坚实基础。 4、请问公司显影液在LCD和OLED使用量对比情况？其他产品在下游客户的覆盖情况如何？ 答：在同等单位面积下，一般来讲OLED使用量相较LCD的使用量会更多，具体的比例，因下游客户的生产工艺不同而各不相同。公司在保持核心产品TMAH显影液市场优势地位的同时，对剥离液、蚀刻液等新产品均有布局并不断推进。公司产品含氟类缓冲氧化蚀刻液（BOE蚀刻液）已在京东方、维信诺和天马微电子等龙头客户实现量供；剥离液目前已在维信诺（固安）工厂、华星光电T3和T5工厂以及天马微（厦门）形成整厂量供。公司将持续进行市场拓展，为客户提供全面的产品制造服务，与客户进行联合开发和提供配套研发服务，从而更好的服务下游客户，增强客户粘性，提升公司核心竞争力。 5、公司四川项目目前进展如何？ 答：公司四川项目已于今年三季度获得安全生产许可证并通过了体系认证，目前正在进行下游客户端的产品导入测试，为量供做前期准备。公司在生产技术、产品品质、研发能力、客户资源等各方面具备了独特的竞争优势，四川工厂的产品导入测试目前进展顺利，已从小测进入到大规模测试阶段。后续进展请关注公司发布的定期报告和临时公告相关内容。

附件清单 无

日期 2024年10月30日

注：公司严格遵守信息披露相关规则与投资者进行交流，如涉及公司战略规划等意向性目标，不能视为公司或管理层对公司业绩的保证或承诺，敬请广大投资者注意投资风险。