事件：公司发布2023 年三季报，前三季度实现营业收入18.2 亿元，同比+0.37%，实现归母净利润2.3 亿元，同比+242.29%；单三季度实现营业收入8.8 亿元，同比+5.18%，实现归母净利润1.5 亿元，同比+244.85%，业绩超预期。

原料价格回稳叠加劳务成本下降致使毛利率大幅提升，汇兑收益确认与减值损失冲回显著提升公司净利润水平：（1）国内芯片需求旺盛，下游建厂景气回温，公司在手订单顺利转化，单三季度营业收入同比+0.37%；受到工程项目所需原物料价格回稳、劳务成本下降等因素影响，公司单三季度毛利率水平达到17.5%，同比+7.2pct，高于过往平均水平；（2）单三季度销售/管理/研发/财务费用率分别为0.01%/4.0%/1.1%/-2.8%，同比分别-0.1/+2.1/+0.1/-2.7pct，其中财务费用率变动较大主要是由于美元账户确认较多汇兑收益，以及资金结余较多导致定期存款利息收入增加；（3）单三季度资产减值损失为5183 万元，主要是由于公司与杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的施工合同纠纷胜诉并回款，冲销前期计提的减值损失所致；（4）单三季度实现归母净利润1.5 亿元，同比+244.9%，归母净利率为17.5%。

应收款项余额减少，资产负债率略有增加：（1）前三季度公司经营活动产生的现金流量净额为8.8 亿元，同比+145.5%，主要是受到公司收到的工程款预收款增加及收回前期工程款较多所致；截至三季度末公司应收票据及账款余额为3.1 亿元，同比-13.5%；（2）截至三季度末公司资产负债率为55.8%，同比+2.2pct。

在手订单充分保障公司中期业绩增长：2023 年3 月公司公告重大项目订单，新加坡分公司承建联电12 英寸晶圆厂第三厂/第四厂扩建统包工程，统包金额高达45.68 亿元人民币，截至2023 年中报公司在手未完订单余额为70.1 亿元，截至三季度末公司合同负债余额为4.4 亿元，同比+89.6%，在手订单保障充分为公司中期业绩较快增长提供支撑。

盈利预测与投资评级：国内政策高度支持半导体行业发展，晶圆厂商资本开支保持高强力度，亚翔集成是国内洁净室行业龙头，工程实绩丰富，在客户处享有较高的声誉，新加坡联电项目订单将为未来2 年收入和利润释放提供支持，我们上调公司2023-2025 年归母净利润为3.0/3.2/3.6亿元（前值为2.0/2.4/2.6 亿元），维持“增持”评级。

风险提示：新加坡联电项目等在手订单转化不及预期的风险；国内晶圆厂商资本开支不及预期的风险；市场竞争加剧的风险。