上证报中国证券网讯 6月27日，国科控股携龙芯中科、中科星图、中科软、东方中科、中科环保、海光信息、上海瀚讯、芯源微、长光华芯等9家上市公司，以“科技引领，共创未来”为主题，举办上市公司集中路演活动。各上市公司代表齐聚一堂，围绕公司发展、行业前景等话题展开交流。
科技革新与金融支持 新质生产力重塑产业未来
国科控股党委书记、董事长杨建华指出，中国科学院持股公司是中国科学院促进科技成果转化、推动新质生产力发展的重要力量，长期以来，积极响应国家战略发展要求，加大对战略新兴产业和未来产业的投资布局，聚焦细分领域关键核心技术突破，不断提高科技创新实力，成长出一批批“明星”科技企业，形成了有一定市场影响力的“科创”品牌。
他表示，面对资本市场新的发展变化，国科控股也在强化集中统一监管，在进一步提高院所持股上市公司质量方面开展更多举措：一是推动部分院所上市公司持续完善公司治理体系，健全内部控制制度，不断提升合规运作能力;二是推动院所持股上市公司强化创新发展，积极参与国家重大科技创新任务，不断提升科技创新能力;三是推动院所持股上市公司增强回报投资者能力，进一步增进市场认同和价值实现。
围绕“发挥券商作用，更好支持科创企业高质量发展”这一主题，中信建投证券执委会委员、机构业务委员会主任黄凌认为，证券公司应当做好以下三点：一是坚持回归本源，当好服务科创企业的“主力军”;二是坚持客户至上，当好上市公司价值培育的“引领者”;三是坚持以投资者为本，当好资本市场“看门人”。
中国科学院院士、粒子物理学家陈和生发表《硼中子靶向治疗技术深入》主题演讲。“目前，硼中子靶向治疗技术(BNCT)正处于快速发展阶段，但仍面临硼中子药物研发、临床治疗经验积累等挑战。要抓住BNCT技术发展机遇，实现设备和药物的国产化，推动临床试验，早日进入临床治疗，让BNCT成为普惠的医疗装置，为人民健康做出更大贡献。”陈和生呼吁。
话发展、聊创新 九家院所持股上市公司集中路演
与此同时，国科控股所持股的龙芯中科、中科星图、中科软等9家上市公司代表围绕公司经营现状、发展战略、行业前景等进行路演分享。
龙芯中科董事长、总经理胡伟武介绍，公司在安全设备、电子政务、能源、交通、教育等领域形成了庞大的产业链。2022年，公司在科创板上市，标志着进入新的发展阶段，目标是实现技术到生态建设的转变，并从跟随性发展向自主发展转变。目前，公司正努力构建硬件、应用软件和产业链生态，以实现自主可控的信息技术体系。
中科星图总裁邵宗有指出，中科星图致力于构建数字地球平台，旨在为数字经济等领域提供时空信息支持。公司以自主卫星、算力、数字地球理论和软件为依托，经过多年研发，形成了多个主要应用板块：智慧政府、气象生态、双碳环境、产业链布局及测运控等。
“展望未来，中科星图将继续推进数字地球建设，通过技术创新和产业融合，为国家和全球用户提供更高质量的时空信息服务，助力数字经济等领域发展。”邵宗有表示。
中科软董事长、总经理左春介绍，中科软一直秉承透明化管理原则，致力于规范经营和技术创新。公司注重研发投入，特别是在人工智能领域，采取两种技术路线：一是开发大模型，二是对行业应用软件进行“最后一公里”的改造。同时，中科软在金融IT领域具有优势，通过核心软件在金融行业的应用，推动公司在其他行业的扩展。公司将继续努力，为投资人创造稳定且高回报的价值，同时在国际市场上提升竞争力。
东方中科董事长王戈表示，公司业务主要分为先进测试事业群、大数据及应用事业群两大板块。“展望未来，东方中科将继续聚焦主业，通过内生增长和并购投资实现发展。公司已成功完成三次并购，未来将继续利用资本市场进行并购，提升竞争力。同时，公司将加强管理输出，提升产业链效能，实现生态化发展，为股东创造更大价值。”王戈表示。
中科环保董事长栗博指出，中科环保将围绕新质绿色生产力，聚焦热能高效利用、研发创新和自动化智慧化工厂;计划通过供热增加税后净利润，研发超低排放工艺降低成本，以及开发催化绿袋技术减少污染物排放;致力于自动化升级，目标是减少传统电厂的人力需求。未来，中科环保将以创新为动力，推动公司持续发展。
海光信息副总经理、财务总监、董秘徐文超分享道，海光信息自成立以来，一直致力于国产高端处理器的研发与产业化，其快速发展得益于对研发的持续投入，研发费用始终占公司总收入的40%以上，形成了一支由1800名研发人员组成的强大团队。目前，海光信息与生态伙伴共融发展，建立了广泛的软硬件生态，与超过3000家合作伙伴的产品适配，实现了全国范围的全覆盖。
“公司参与了千帆星座建设，负责通信载荷研制，推动商业化低成本的卫星应用。展望未来，上海瀚讯将继续深耕信息化和无人化领域，同时抓住低轨卫星星座的发展机遇，致力于科技创新，响应国家对新质生产力的号召。”上海瀚讯副总经理、财务总监、董事会秘书顾小华表示。
芯源微副总裁崔晓微在路演中介绍，芯源微一直致力于集成电路前道晶圆加工、后道先进封装等领域的高端设备研发与制造。面对半导体设备领域的迫切需求，芯源微持续进行技术创新和产品升级，研发投入始终保持销售收入的10%以上，2023年新签订单高达22亿元，展现出强劲的发展势头。
“长光华芯拥有一支由多个院士领衔、国家级技术人才组成的高端人才队伍，建立了全流程的IDM供应平台，覆盖从芯片设计、外延生长到封装的每一个环节，确保了产品的高质量和工艺的先进性。长光华芯拥有150多项发明专利，展现了公司在技术创新上的雄厚实力。公司正不断扩展技术边界，从砷化镓到氮化镓，再到碳化硅，不断探索新的材料体系，以满足不同的应用需求。”长光华芯副总经理潘华东表示。
