报告要点：

特斯拉预计Robotaxi 在26 年生产，27 年量产，但我们认为若25Q1通过中国和欧洲审批，Model 3/Y 将率先体验无人驾驶功能，或将有成为无人驾驶出租车的可能性。其他新能源车厂纷纷跟进Robotaxi，有望带动电子零部件的需求。我们将梳理自动驾驶相关零部件产业：

车载摄像头（CIS）：自动驾驶等级提升带动车载摄像头需求，进一步带动CIS 需求。摄像头的主要增量来自前视，且呈现多目化和高像素化趋势。双目和三目因精准度更高逐渐成为主流，8M CIS 相较1-2M具有更好的数据抓取能力，将带动高像素前视CIS 需求。

存储芯片：DRAM从L1/L2 的LPDDR4 逐步升级为L4/L5 的GDDR6，L5 带宽约是L1 的9 倍；NAND 从L1/L2 的eMMC 升级为L4/L5 的PCIe，L5 容量约是L1 的20 倍。Nor Flash 搭载量为十几颗到几十颗，智能汽车EEPROM 的搭载需求达到30-40 颗。汽车存储芯片在汽车半导体的价值占比从2023 年的8%提升至2028 年的10-11%。

无线充电模组：无人驾驶实现全流程无人化操作仍需解决无人充电问题，特斯拉提交四项磁场共振充电技术或将成为答案。目前无线充电设备功率与交流充电桩相当，随着成本逐步下降，中长期内将对其形成替代效应。目前有研究团队开发出100kW 的无线充电设备，随着技术成熟和成本下降，长期将有望替代部分直流充电桩。

SoC：汽车向集中式域控制器架构转变带动对SoC 用量需求，2024-2028 年全球和中国ADAS 应用的SoC 市场规模CAGR 达到24%和23%。在高阶智驾功能发展中，需要更大算力SoC 芯片（≥100TOPS）支撑新算法和更先进的整车EE 架构（中央计算+区域控制）。

智能座舱：智能座舱通过人机交互、网联服务、场景拓展三个维度为驾乘人员提供安全、智能、高效、愉悦等综合体验，而功能的实现需要显示设备和通信模组等部件的参与，随着功能的增加和智能座舱渗透率的提升，带动相关部件的需求。2022-2025 年全球智能座舱市场规模CAGR 达到10%和12%，且2022 年中国智能座舱渗透率领先全球11 pct，未来几年差距仍不断扩大。

PCB：汽车电气化进程持续加深，预计2030 年汽车电子占汽车整体成本比重达到50%，带动PCB 用量持续增加。细分产品方面，智能座舱和ADAS 所需的数据传输速度要求较高，将带动多层板和HDI 用量进一步提升，尤其是HDI 在2022-2028 年用量CAGR 达到16.5%，高于7.1%的PCB 整体增长水平，其次为软板，CAGR 为9.1%，多层板达到7.1%。

建议关注

CIS：韦尔股份、思特威、格科微

车载存储：兆易创新、北京君正、东芯股份

无线充电模组：立讯精密

磁性材料：天通股份、中科三环、宁波韵升

模拟芯片：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦

智能座舱：兆威机电、德赛西威

PCB：世运电路、景旺电子、沪电股份

风险提示

上行风险：自动驾驶进度超预期推进；各国政府提前通过无人驾驶审批；无线充电功能加速上线

下行风险：宏观经济下行；各新能源车厂自动驾驶进度不及预期；无线充电功能上线进度不及预期；其他系统性风险