事件概述

公司发布24 年三季报，公司24 年前三季度实现营收36.75 亿元，yoy+9.75%，归母净利润4.83 亿元，yoy+28.97%，扣非归母净利润4.68 亿元，yoy+27.86%，毛利率23.55%，yoy+3.46pct，净利率12.54%，yoy+1.99pct。

24Q3 营收12.8 亿元，yoy+6.82%，qoq-1.73%，归母净利润1.8 亿元，yoy+0.95%，qoq-7.2%，扣非归母净利润1.7 亿元，yoy-2.19%，qoq-10.5%，毛利率25.03%，yoy+0.5pct，qoq+0.36pct，净利率13.53%，yoy-0.86pct，qoq-0.64pct。

营收端环比略有下降，财务费用对公司利润端影响较大

受部分项目出货放缓影响，公司三季度季度营收环比略有下降，三季度虽出现成本上涨等不利因素，但随着产品结构持续改善公司毛利率仍环比略有增长；从费用端来看，受人民币升值影响，公司财务费用Q3 为0.3 亿元，环比增长0.39 亿元。

重点布局汽车PCB，数通领域有望成为第二增长极

1）公司深耕汽车电子领域多年，已实现对特斯拉、宝马、大众、保时捷、克莱斯勒、奔驰、小鹏、广汽、长城等品牌新能源汽车的供货。且公司与国际科技产业领先客户的合作进一步加深，该客户自2019 年起已成为公司最大的汽车终端客户，2021 年公司与其签署了采购供应合约，更好地应对其德国柏林工厂和美国奥斯汀新工厂投产释放产能所需的配套供应。公司作为其主要PCB 供应商，为其提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品，同时基于技术同源发展进入其光伏、储能等新产品供应链，在自动驾驶方面，公司紧跟技术发展趋势，成功研发了自动驾驶77GHz 毫米波雷达PCB、4D 高精度毫米波雷达PCB 及自动驾驶数据中心服务器PCB 等。2）在数通领域，公司已经实现了24 层硬板、5 阶HDI（包括任意层互连）、6oz 厚铜多层板、多层软板、多层HDI 软硬结合板的批量生产能力，已基本覆盖主流AI 服务器所需PCB 的工艺要求。此外，公司在2020 年已经开始配合客户对自研超级计算机系统项目进行相关PCB 产品的研发和测试，以积累多年的高多层及高密度互联硬板技术，以及车规产品的质量把控，获得了客户的信任。目前，该项目正式量产，公司成为其主要的PCB 供应商。公司目前正在积极导入其他AI 服务器头部客户，公司已通过OEM方式进入AMD 供应链，此外亚马逊等客户产品均已实现量产。后续数通领域有望提供公司第二增长极。

投资建议

我们预计2024/2025/2026 年公司归母净利润为6.81/8.51/10.07 亿元，按照2024/10/29收盘价，PE 为27/21.6/18.2 倍，维持买入评级。

风险提示

新建产能不及预期，下游需求不及预期、行业竞争加剧、原材料价格波动、外围环境波动风险。