公司发布2024 年半年报，24H1 公司订单旺盛，产量提升，同时产品结构进一步优化，收入利润双增，维持“增持”评级。

支撑评级的要点

订单旺盛+产品结构优化，公司上半年营收利润双增。公司24H1 实现营收23.96 亿元，同比+11.38%，实现归母净利润3.03 亿元，同比+54.49%，实现扣非归母净利润2.98亿元，同比+54.97%。盈利能力来看，公司24H1 实现毛利率22.76%，同比+5.15pcts，实现归母净利率12.64%，同比+3.53pcts，实现扣非归母净利率12.45%，同比+3.50pcts；单季度来看，公司24Q2 实现营收13.02 亿元，同比+14.65%/环比+19.09%，实现归母净利润1.94 亿元，同比+60.54%/环比+78.78%,实现扣非归母净利润1.90 亿元，同比+60.69%/环比+74.97%。公司24Q2 实现毛利率24.67%，同比+8.33pcts/环比+4.19pcts，归母净利率14.91%，同比+4.26pcts，扣非归母净利率14.57%，同比+4.18pcts。

巩固业务发展基本盘，汽车业务量价齐升。公司深耕汽车电子领域多年，汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。公司充分利用在汽车PCB 领域已积累的经验和资源，把握新能源汽车快速发展的机遇，紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐，积极开拓新能源汽车市场，汽车PCB 份额占比进一步增加。在自动驾驶方面，公司紧跟技术发展趋势，成功研发了自动驾驶77GHz 毫米波雷达PCB、4D 高精度毫米波雷达PCB 及自动驾驶数据中心服务器PCB 等。未来，在新能源汽车业务方面，公司将继续导入新客户、新车型、新产品，持续提高技术和产能的匹配度，铸造公司在全球新能源汽车PCB 领域的领先地位。

提前布局，助力AI 业务发展。公司多年前已在发展高多层及HDI 硬板技术，自2013年开始成立专门的生产车间负责HDI 产品研发、生产，其后在IPO 募投项目以及可转债募投项目均设有HDI 生产线。目前，公司已经实现了28 层AI 服务器用线路板、5阶HDI（包括任意层互连）、6oz 厚铜多层板、多层软板、多层HDI 软硬结合板的批量生产能力，已基本覆盖主流AI 服务器所需PCB 的工艺要求。2019 年，国际科技产业领先客户提出自研超级计算机系统项目，公司2020 年已开始配合客户研发，2023年，该项目正式量产，公司成为其主要的PCB 供应商，24H1 需求加速上升。该项目为公司积累了AI 服务器相关PCB 产品的成功生产经验，公司目前正在积极导入其他AI 服务器头部客户。技术方面，公司开拓高频高速高层高阶PCB 业务取得进展，云端数据中心、AI 大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB 已实现量产，已实现28层AI 服务器用线路板、24 层超低损耗服务器和5G 通信类PCB 的量产。

估值

考虑24 年AI、新能源汽车景气度持续高涨，公司积极推进与国际大客户合作，深耕研发新产品，同时积极布局AI 等新兴赛道，我们预计公司2024/2025/2026 年分别实现收入54.23/62.63/72.36 亿元，实现归母净利润分别为6.27/7.48/8.98 亿元，EPS 分别为0.95/1.14/1.36 元，对应2024-2026 年PE 分别为20.1/16.8/14.0 倍。维持“增持”评级。

评级面临的主要风险

宏观经济波动导致供需关系变化的风险、行业产能大幅扩张、竞争激烈导致产品价格下降的风险、股权交割不确定的风险。