事项：

公司发布2023 年三季度报告：

2023 年前三季度实现营收33.49 亿元（YoY +0.18%），毛利率20.09%（YoY+3.72pct），归母净利润3.74 亿元（YoY +25.60%），扣非净利润3.66 亿元（YoY +22.84%）。

单季度来看，2023 年Q3 实现营收11.98 亿元（YoY +5.01%，QoQ +5.48%），毛利率24.53%（YoY +5.61pct，QoQ +8.19pct），归母净利润1.78 亿元（YoY+8.42%，QoQ+47.59%），扣非净利润1.74 亿元（YoY +7.63%，QoQ +47.03%）。

评论：

稼动率提升、产品结构优化&汇率影响23Q3 业绩超预期。收入端23Q3 公司营业收入小幅增长5.01%至11.98 亿元，主要系下游回暖公司稼动率提升。利润端23Q3 归母净利润1.78 亿元（YoY +8.42%，QoQ+47.59%），主要有以下三方面的因素：（1）稼动率提升收入上行（2）得益于公司产品结构的持续优化，高附加值产品比重增加，产品平均单价提高，公司毛利率进一步提升（3）公司海外销售占比较高，收入大部分以美元结算，人民币兑美元汇率下降产生正向贡献。

汽车&数通业务双轮驱动，公司成长可期。新能源车长期发展趋势确定，电动化智能化带动汽车电子占比提高，驱动汽车PCB 量价齐升。公司2010 年即布局汽车PCB 业务，与包括特斯拉、大众、宝马、Luminar、HL-Klemove（韩国自动驾驶方案提供公司）在内的头部客户建立了合作关系，公司汽车业务先发优势显著。以ChatGPT 为代表的人工智能内容自动生成技术，其应用与发展离不开巨大的算力支撑，而高算力需求对 PCB 的材料、层数以及加工工艺提出更高的要求。根据Prismark 预测，服务器/存储PCB 2027 年产值达到142.01亿美元，2022-2027 复合增速达到7.6%，在主要下游应用领域的增速排名第一。在AI 等新领域方面，公司与部分国内外一线品牌客户开展技术交流和新产品验证，其中云端数据中心高多层超低损耗服务器 PCB 方面已实现 24 层超低损耗服务器和 5G 通信类 PCB 的量产，28 层产品也已经具备制造能力，而且在高多层 PCB 制作中应用了精密 HDI 和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高频信号特性和损耗控制技术等。

盈利预测与投资建议。公司质地优质，长期保持稳健成长，在汽车&数通PCB行业发展背景下公司发展前景广阔。受汽车PCB 发展不及预期等影响我们下调2023-2025 年归母净利润预测至5.18/6.13/7 亿元（原值5.18/6.59/8.12 亿元）,参考可比公司沪电股份、深南电路等估值情况，给予公司2023 年23 倍市盈率，目标价22 元，维持“强推”评级。

风险提示：原材料涨价，汇率波动，下游需求不及预期。