大模型商业生态推动端侧场景落地。过去ChatGPT 引领了全球AI 产业，国内外公司纷纷布局AI 赛道。国内多家厂商探索商业化路径，在激烈竞争下大模型成本不断降低，推动技术普及，Deepseek-V3 及R1 大模型凭借性能出色、成本低且开源，获国内厂商适配，加速商业化进程，并为产业发展探索新路径。

在端侧应用方面，端侧AI 能有效赋能终端产品。其中，手机引入AI 功能升级，手机、PC 有望承载个人大模型需求，提供个性化服务。同时，AI 大模型助力AR 眼镜升级为智能眼镜，端侧AI 产业链上下游积极推动AI 在端侧部署，在SoC、存储、散热、电池等方面有升级需求。

全球云厂商capex 投入稳步增长，Deepseek 让端侧模型落地成为可能。海外四大CSP 厂商（亚马逊、微软、谷歌、Meta）2023-2024 年资本开支增速上升，2024 年Q4 资本开支分别同比增长29.6%、55.1%、34.4%、88.2%。2024 年全球AI 服务器约2050 亿美元，2025 年预计升至2980 亿美元，占总服务器出货金额比超70%。2021-2025 年推理负载占比从55.5%升至60.8%。端侧AI 借NPU 拓展应用场景，2023-2032 年全球设备边缘人工智能市场规模预计以25.9%复合年增长率增长，随着蒸馏模型能力提升，端侧SoC 发展将推动AI 从云端向本地转移。

AI 引领硬件创新，催化换机需求。消费电子终端换机需求受刚性、诱导性、隐形需求驱动，近年因设备耐用等因素，换机周期放缓。AI 的出现有望逆转这一趋势，智能手机近年同质化严重，2023 年全球换机周期达51 个月，换机率23.8%，但2024-2028 年AI 手机市场规模预计以40.5%年均复合增长率扩容，2028 年渗透率达54%。PC 因强大性能等优势，借AI 从“工具”升级为“生产力伙伴”，2024-2028 年AI PC 渗透率预计从2%提至65%，出货量从500 万台增至1.75 亿台。AI 玩具等借AI 提升趣味性，2022-2030 年全球市场规模将从87 亿美元提至351.1 亿美元，各领域均因AI 与Deepseek 迎来新发展契机。

投资建议： 我们乐观看待DeepSeek 创新对电子行业的改变。它虽未打破scaling laws 模式，却加速AI 应用与硬件普及，加速了边缘部署LLM 需兼顾性能与效率，看好AI 推动消费电子换机及相关终端硬件发展，看好蓝思科技、鹏鼎控股、瑞芯微、海光信息等产业链相关公司。

风险提示：AI 应用与智能硬件进展不达预期的风险，全球经济疲软需求不及预期的风险，科技自立自强进展不及预期的风险，国际政治环境变动不确定性的风险。