事项：

公司发布半年度报告以及少数股权收购公告， 23 年上半年公司实现归母净利0.49 亿，同增272%，扣非归母净利0.36 亿，同增216%，Q2 单季归母净利0.32 亿，同比-7%，环比+79%，单季度扣非归母净利0.34 亿，同比+4%，环比+1327%。公司拟收购控股子公司洪田科技30%股权，控股比例将提升至81%。

评论：

电解铜箔设备业绩高增，在手订单充足且仍有增长。23H1 洪田净利1.03 亿，同比+600%，主要为电解铜箔设备，洪田贡献上市公司归母净利为0.53 亿，预计公司传统业务略有亏损。公司目前在手订单充足，23 年上半年末合同负债10.6 亿，相比22 年末增长2 亿，环比23Q1 增长1.35 亿。

收购洪田科技少数股东股权，有望大幅提高并表利润。公司拟用4.455 亿现金收购洪田科技少数股东的30%股权（总估值14.85 亿），年内并表比例有望提升至81%，市场担心的少数股权和EPS 稀释问题基本落地。

23 年复合铜箔干法工艺发展提速。23 年以来复合铜箔干法工艺有明显进展，在设备端，洪田科技4 月率先发布复合铜箔磁控溅射一体机，预计年底发布磁控蒸镀一体机；材料端，深圳汉嵙坚持干法工艺并订购洪田首批设备，诺德股份明确干法工艺是行业趋势，安迈特8 月发布复合集流体明确复合铜箔使用磁控+蒸镀的干法工艺。

看好公司设备能力，前瞻布局有望率先受益。我们认为公司在真空镀膜设备的核心优势在于：1.对海外先进技术的引进以及吸收转化能力强。真空镀膜技术源自海外，业内领先的设备企业有美国应用材料、日本爱发科，公司电解铜箔设备历史上便有成功吸收日本先进技术的经验，另外公司能够率先在国内发布干法一步法设备并获得订单。2.快速扩产带来的产能与规模优势。公司作为复合铜箔真空镀膜设备企业中少有的上市公司，资金充沛，已在南通规划投资10亿元建设高端装备制造项目，其中真空镀膜设备规划真空磁控溅射设备/真空蒸镀设备/复合铜箔一体机成套设备各100 台套。

投资建议：公司为电解铜箔设备龙头，订单饱满，电解铜箔设备业务业绩高增；公司前瞻布局复合铜箔真空镀膜设备，有望打造公司第二增长曲线。我们预计公司23-25 年归母净利分别为1.6/3.2/4.3 亿元（洪田科技并表比例暂时仍按51%计算），对应EPS 分别为0.75/1.54/2.05 元，给予24 年业绩25 倍PE，对应目标价38.6 元，维持“强推”评级。

风险提示：下游扩产需求不及预期；新产品研发或推广进度不及预期；原材料涨价削弱盈利水平；核心零部件短缺风险。