事件：2025 年1 月，三星在CES 2025 展会上推出先进的 Micro LED 显示屏：TGV（Through Glass Via）Micro LED。这是全球首款 144 英寸、21:9 宽高比的 Micro LED 电视，采用了玻璃基板，三星将其称为“透光玻璃技术”，能够有效减小拼缝的存在感。

玻璃基性能优势明显，半导体&显示应用前景广阔：与现今的有机基板相比，玻璃独特的超低平坦度、更佳的热稳定性和机械稳定性可以提高基板的互连密度。同时玻璃基板具备优越电气性能，高电阻率和低介电常数可减少传输损耗，保障互联密度和信号的完整性。此外，玻璃基板封装的封装尺寸变化带来显著成本效益。采用大规格的矩形玻璃作为载体或最终作为中介层，能够在一个载体或中介层中容纳更多芯片，可显著提高先进封装的效率。随着技术的发展，玻璃基线路板（Glass circuit board，GCB)以其优越的性能，将解决PCB 基板的部分性能不足问题，成为更优选的基板材料。在半导体领域，随着对更强大计算的需求增加， 以及半导体行业进入在封装中使用多个chiplets 的异构时代，改进信号传输、功率传输、设计规则和封装基板的稳定性将至关重要，玻璃基板在半导体领域的应用有望继续推进摩尔定律。在MiniLED/MicroLED 显示领域，使用玻璃基板能够以更低成本实现更细线路，同时由于其与芯片硅基几乎一致的热膨胀系数，能提升下游芯片封装良率，并且可以封装更小的发光芯片，从而在高分区、超薄显示产品领域能不断实现降本和节能降耗，显示效果达到与 OLED 媲美，并在亮度、寿命、护眼功能，以及成本方面与 OLED 显示形成一定竞争优势。此次三星在CES 再次发布重磅玻璃基MicroLED 大屏产品，有助于推动玻璃基线路板加速产业化导入。

科技大厂积极布局，量产有望加速实现：2023 年9 月，Intel 宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026 至2030 年量产。三星电机正从事玻璃基板开发，并于 2024 年9 月完成试产线建设，目标2026-2027年进入商业化大规律量产阶段。SK 海力士通过其美国子公司 Absolics 布局玻璃基板，Absolics 已在佐治亚州科文顿投资 3 亿美元开发专用生产设施，已开始量产原型基板。2024 年11 月，AMD 已获得一项涵盖玻璃核心基板技术的专利，有望取代传统有机基板，应用多芯片（multi-chiplet）处理器。国内厂商方面，沃格光电子公司湖北通格微的玻璃基多层线路板产品已具备批量生产能力，一期产能为年产10 万平米；公司在光通讯、射频、微流控等多个半导体领域与多家知名企业合作开发，参与到IC 设计、封装、应用等全产业链。

投资建议：玻璃基板可支援高密度、高效能芯片封装，在半导体应用市场前景广阔。在显示领域，玻璃基板是MiniLED/MicroLED 显示的关键技术，具有尺寸稳定性高、翘曲特性低等优点，可提升转移良率和可靠性，满足小尺寸LED 安装需求。国内半导体及显示领域的优质企业积极进行玻璃基技术相关业务布局，有望受益玻璃基板量产进程。建议关注：沃格光电，深天马，德龙激光，凯格精机，天承科技，易天股份；相关标的包括英诺激光。

风险提示：玻璃基量产不及预期；供应链发展不及预期；半导体行业需求波动风险；市场竞争风险