事件：公司发布2024 年三季度报告，2024 年前三季度公司实现营收16.43亿元，同比增长31.29%；实现归母净利润-0.49 亿元，同比减少141.19%；实现扣非净利润-0.68 亿元，同比减少82.92%。2024 年Q3 公司实现营收6.01 亿元，同比增长25.64%，环比增长16.28%；实现归母净利润-0.19 亿元，同比减少107.22%，环比增长23.99%；实现扣非净利润-0.23 亿元，同比减少72.82%，环比增长32.40%。

营收同比快速增长，计提减值影响盈利表现：2024 年前三季度，公司光电显示器件产品销售增加，营收同比快速增长。盈利能力方面，2024 年前三季度公司毛利率为16.74%，同比-2.73pcts；净利率为-1.50%，同比-1.66pcts。

24 年Q3 公司毛利率为17.23%，同比-2.37pcts，环比+1.96pcts；净利率为-2.06%，同比-2.24pcts，环比+1.36pcts。费用方面，24 年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为2.34%/7.65%/5.08%/1.90%， 同比-1.36/-0.53/+0.21/+0.06pcts。2024 年前三季度，公司研发费用数额同比增长36.52%，主要由于公司积极开发新产品，研发投入持续增加。此外，公司2024 年7-9 月计提信用减值准备和资产减值准备约766 万元，导致公司2024 年7-9 月合并财务报表中归母净利润减少600.01 万元，影响公司净利润表现。

TGV 技术应用前景广阔，期待玻璃基板产能放量：随着人工智能、数据服务中心等发展对AI 芯片算力能力提出不断提升的需求，玻璃基矩形封装载板与有机基板和硅基板相比，其材质、工艺优势和经济性愈发凸显，目前玻璃芯基板商业化进程在不断加速，根据市场研究机构 Yole Group 的数据显示，2024 年先进 IC 载板市场的价值将达到 166 亿美元，预计2029 年将达255.3 亿美元。公司拥有TGV 载板核心多层布线和通孔能力，基于对自身技术、产业化能力、行业情况、投资回报等全方位分析，以TGV 技术命名，成立了湖北通格微公司投建年产100 万平米玻璃芯板级封装载板产品，目前已完成了一期年产10 万平米产能投放。公司的TGV 技术可应用于 2.5D/3D 封装的垂直封装载板，终端应用场景包括大型AI 算力服务器（CPU/GPU）、数据中心、自动驾驶、光通信、CPO 光模块、射频（含手机）、5G/6G 通信基站、MEMS（微型传感器）等高性能计算或高性能信号传输应用场景，公司有望凭借TGV 技术的领先优势，为后续玻璃基TGV 载板在半导体先进封装领域的产品化推广打下坚实基础。

看好玻璃基的显示应用拓宽&Chiplet 芯片封装商用化：随着AMOLED 新型显示技术的发展和成本的下降，AMOLED 开始从传统智能手机加速向折叠屏手机、平板电脑和笔记本电脑等中尺寸产品应用领域加速。公司于2024 年3月发布公告，拟投资建设AMOLED 显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目，该项目预计于2026 年正式投入生产，达产年预计实现月产能2.4 万片。该项目的建设有利于推动公司拥有的ECI 技术在中大尺寸OLED 显示屏的玻璃基光蚀刻精加工领域的首次规模量产化应用。此外，随着近两年英特尔、英伟达、三星、苹果、AMD等国际半导体巨头的相继入场，以玻璃基作为半导体新型材料的研究正进入高速发展阶段。2024 年8 月，湖北通格微与北极雄芯达成战略合作协议，基于通格微在玻璃基巨量通孔（TGV）、玻璃基精密电路镀铜、玻璃基高精密多层布线等核心技术的国际领先优势，以及北极雄芯在Chiplet技术的国内领先地位，双方将共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题，加快推动玻璃基在Chiplet 芯片封装等领域的商用化进程。

维持“买入”评级：公司已具备一期年产10 万平米玻璃芯板级封装载板产能；同时，公司顺应行业发展方向，积极布局AMOLED 显示屏玻璃基应用、加速推动玻璃基在Chiplet 芯片封装等领域的商用化进程。随着现有项目的量产进度持续推进、TGV 技术的持续渗透，公司有望受益玻璃基材料在显示器、TV、车载及半导体先进封装等领域的需求释放。预计公司2024-2026 年归母净利润分别为-0.40 亿元、0.98 亿元、2.05 亿元，EPS 分别为-0.18 元、0.44 元、0.92 元，25-26 年PE 分别为55X、26X。

风险提示：玻璃基产能释放不及预期、AMOLED 项目建设不及预期、下游需求不及预期、市场竞争风险。