投资要点：
专注光电玻璃精加工技术，布局半导体先进封装用玻璃基板。
玻璃基板有望成为下一代半导体先进封装基板封装基板主要作用包括为芯片与芯片/芯片与组装用PCB 之间提供电流和信号连接，同时为芯片提供机械支撑、散热等作用，是最大的封装材料品类。目前的封装基板以有机基板为主，玻璃材料在电学性能、物理性能、化学性能、热学性能和机械性能等方面均拥有优越的表现，有望成为下一代封装基板材料。
布局MLED 玻璃基板，可提供整套解决方案
MLED 直显/背光基板是玻璃基板重要潜在市场。公司已完成投资设立全资子公司江西德虹，并实施玻璃基材Mini/Micro LED 基板生产项目的投建工作，预计2023 年下半年形成年产百万平米的规模产能，规划总产能500 万平方米。公司实现从玻璃基板、灯板、驱动、光学膜材到背光模组组装的Mini LED 背光完整产业链，可提供整套解决方案。
国际上少数掌握TGV 技术的厂家之一
TSV 是半导体3D 堆叠封装方案中的关键技术，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔TGV 技术可以避免TSV 的问题，是理想的三维集成解决方案。公司具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm，实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV 技术的厂家之一。公司已与其他供应链下游企业进行玻璃基IC 封装载板的前期产品送样验证和合作开发，目前部分产品已获得客户验证通过。
盈利预测、估值与评级
我们预计公司2023-2025 年营业收入分别为17.70/26.07/37.50 亿元，同比增速分别为26.55%/47.27%/43.86%；归母净利润分别为0.19/1.67/2.88亿元，同比增速分别为扭亏/767.97%/72.75%，EPS 分别为0.11/0.97/1.68元，对应PE 分别为308/35/21 倍。可比公司24 年平均PE 为30 倍，鉴于公司MLED 玻璃基板和IC 载板业务具有广阔的发展前景，我们给予公司24年45倍PE，目标价43.74 元，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：宏观经济波动、市场竞争激烈、新技术产业化进程不及预期、定增未能顺利发行等风险。
