事件：1.公司于7 月14 日发布2023 年半年度业绩预亏公告，经公司财务部门初步测算，预计公司2023 年上半年度实现归属于上市公司股东的净利润为-1,500.00 万元至-1,100.00 万元，将出现亏损。经公司财务部门初步测算，预计公司2023 年上半年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,200.00 万元至-1,800.00 万元。

2.公司于7 月17 日发布2023 年度向特定对象发行A 股股票预案，本次向特定对象发行股票的发行对象为不超过35 名（含35 名）符合法律法规规定的特定投资者，发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，募集资金不超过150,000.00 万元（含本数）。本次募集资金拟用于德虹年产500 万㎡玻璃基材Mini/Micro LED 基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

消费电子需求疲软，2023 年H1 业绩预亏： 2023 年上半年，受消费电子市场需求疲软影响，全球智能手机出货量下滑，公司毛利率承压。公司预计2023年H1 实现归母净利润-1500 万元至-1100 万元， 同比下降122.42%-203.31%；实现扣非净利润-2200 万元至-1800 万元，同比下降118.50%-167.06%。预计2023 年Q2 实现归母净利润-1606.35 万元至-1206.35 万元，同比下降65.66%-120.59%，环比下降1234.32%-1610.44%；实现扣非净利润-2005.81 万元至-1605.81 万元，同比下降88.21%-135.09%，环比下降726.93%-932.91%。由于公司持续推动Mini LED 玻璃基线路板等新产品的产能布局，项目投资、运营资金需求增加，导致利息支出等费用增加，对公司利润产生一定影响。资金投入有利于加速新业务发展建设，长期来看有利于公司整体发展。

定增加码Mini LED玻璃基线路板业务布局，产能扩张助力业绩恢复。随着技术的发展，玻璃基线路板（Glass circuit board ，GCB)以其优越的性能，将解决PCB 基板的部分性能不足问题，成为更优选的基板材料。公司作为传统光电玻璃精加工的龙头企业，在玻璃基芯片板级封装载板方面已攻克技术难点，是国际上少数掌握TGV 技术的厂家之一。公司本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过150,000.00 万元，募集资金拟用于德虹年产500万㎡玻璃基材Mini/Micro LED 基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。该项目实施建成后，达产年将实现年产500 万平方米Mini LED 玻璃基线路产能。随着本次募投项目陆续释放产能，公司将有望建成全球GCB 稀缺产能，快速占据市场份额，形成公司新的盈利增长点。

传统玻璃精加工业务提供技术保障，丰富客户资源支撑产能消化：公司长期专注于为客户提供FPD 光电玻璃精加工技术服务及光电显示器件产品，现已形成0.1 毫米LCD 面板薄化、0.15 毫米OLED 面板薄化、纳米镀膜等多项光电玻璃精加工技术储备。公司通过多年建立的光电玻璃精加工技术优势，反复进行研发验证，实现了Mini LED 玻璃基线路板所需的3 微米厚铜镀膜技术落地，并储备了6-8 微米的厚铜镀膜制程能力；形成了先进的光刻技术，已储备3-6 微米线宽线距制程能力，成功解决了Mini LED 玻璃基线路板的各项技术难点。公司通过多年的光电玻璃精加工技术积累以及Mini LED 玻璃基线路板的技术突破，现已具备Mini LED 玻璃基线路板产品的转化能力，为产能布局奠定了坚实的技术基础。公司与京东方、TCL、深天马、群创光电、信利光电等产业链头部企业建立了长期稳定的合作关系，丰富的客户资源将有利于募投项目新增产能的顺利消化，助力公司预期效益的实现。

下调盈利预测，维持“买入”评级：受2023 年H1 消费电子市场需求复苏缓慢影响，公司传统主营业务承压。同时公司积极推动Mini LED 玻璃基线路板产能布局，期间费用有所扩大，因此下调公司2023 年盈利预期。但公司持续投入加固在玻璃基线路板（GCB）领域的产业链地位，持续强化领域优势。

公司有望受益GCB 在Mini LED 和IC 载板领域的应用场景持续丰富和需求增长，提升盈利能力和产业链地位。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为-0.20 亿元、2.03 亿元、2.85 亿元，EPS 分别为-0.12 元、1.18 元、1.66 元，PE 分别为-282X、28X、20X，维持“买入”评级。

风险提示：技术革新风险、玻璃基Mini LED 扩产不及预期、下游需求不及预期、市场竞争风险。