证券代码：603738 证券简称：泰晶科技

泰晶科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2024-007

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他

参与单位名称及人员姓名 参加公司2024年第三季度业绩说明会的投资者

时间 2024年11月14日上午11:00-12:00

地点 上海证券交易所上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）

上市公司接待人员姓名 董事兼总经理：王金涛先生 独立董事：余志勇先生 副总经理兼董事会秘书：黄晓辉女士 财务总监：马阳女士

投资者关系活动主要内容介绍 为便于广大投资者更全面深入地了解公司2024年第三季度的经营成果、财务状况，公司于2024年11月14日上午11:00-12:00通过网络互动形式召开2024年第三季度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。董事兼总经理王金涛先生做开场致辞并欢迎广大投资者参加公司本次业绩说明会。董事兼总经理王金涛先生、独立董事余志勇先生、副总经理兼董事会秘书黄晓辉女士及财务总监马阳女士通过网络文字互动的方式回复了广大投资者提出的问题。期间共产生有效问答8项，具体交流情况如下： 一、三季度业绩增长动力主要来自于哪方面？ 答：您好，感谢您的提问！ 1、公司前三季度实现营业收入6.18亿元，同比增长3.69%，主要来自销量增长的带动，其中车规产品增长比例最大，其次为TCXO、光刻K系列以及热敏T系列； 2、前三季度实现归属于母公司净利润8441.97万元，同比增长12.25%。第三季度来看，公司实现营业收入2.24亿元，同比增长6.82%，环比增长6.39%，主要是TC系列产品销量增长明显，贡献主要增量营收。 3、第三季度实现归母净利润2702.98万元，同比略降3.87%，主要是今年第三季度研发投入和研发人工的费用增加。不考虑这部分影响，公司第三季度主营业务利润仍在增长。从单季度营收数据来看，今年第三季度是自公司2022年下半年以来，单季度营收最高值。展望明年，随着AI终端特别是在手机、笔电和物联网方面的爆发，公司业务会有进一步的复苏和增长。谢谢！ 二、三季度毛利率波动的原因？产品价格是否还在下探？四季度有提涨预期吗？ 答：您好，感谢您的提问！第三季度的销售毛利率略有下降，符合当前市场环境和竞争格局。部分型号产品价格下探触底，2024年公司新增产线布局，固定资产的投入增加，单季成本摊销有所增加，中长期来看，新扩产线从三季度到四季度产能已逐步释放，随着产品线稼动率回升、产品结构调优，公司的毛利率有望逐步得以修复提升。谢谢！ 三、请问贵公司三四季度下游有什么边际变化吗？ 答：您好，感谢您的提问！从市场应用来看，下游部分领域已积极变化，如手机、笔电、物联网，会随着AI在终端的应用，提升晶振的单机价值和销量；公司新导入的客户供给量不断提高；在物联网领域，以蜂窝类模组为代表的客户，随着WiFi、5G模块、5GRedCap等应用增长提增量；卫星导航、高精度定位等对TCXO拉动能见度相对高；此外表计类产品注重晶振品质质量，国产替代诉求较高，未来渗透率将会不断提升。谢谢！ 四、车规产品有何进展？ 答：您好，感谢您的提问！ 1.车规级产品已开发1000余款料号，并持续研发升级； 2.大部分都是定制化，对原厂设计要求、性能参数要求都比消费品高出很多； 3.公司超小尺寸、难度更高，技术、工艺更为复杂的76.8MHz高频热敏晶体谐振器通过高通车规级5G平台SA522和SA525认证，推动公司在主流芯片车规级平台认证的新高度； 4.在客户认证上，经过前些年公司产线的建设和料号的开发沉淀、体系的进一步完善，客户导入速度加快； 5.从国内外头部Tier1、Tier2到主机厂，部分客户稳定供应，新导入客户逐步放量； 6.建立车规专线及CNAS实验室，产线月规划产能也会逐步提升，进一步满足客户需求！ 谢谢！ 五、公司四季度经营情况如何？明年如何展望？ 答：您好，感谢您的提问！展望第四季度和明年，公司保持较大信心，特别是目前客户验厂、新扩产线稳定供货之后，推动小尺寸、TCXO等产品的出货量。车规系列产品正在扩产，客户验厂认证完后贡献增量；其次从市场应用来看，公司也看好下游部分领域的积极变化，比如手机、笔电、物联网、表计类等。谢谢！ 六、近期的增量政策会支持科技创新，请问公司未来有何战略布局 市场对未来国产替代与自主可控的产品抱有期望，公司的产品是否属于自主研发？在哪些方面，拥有知识产权？ 答：您好，感谢您的提问！ 1.公司致力于优化市场生态，推进高端应用，加大对小尺寸、超高频、高稳定性、高精度石英晶体频率元器件的需求开发与规模应用，持续强化对新兴市场、高附加值市场和前沿性市场的开发力度； 2.2024年，公司荣获国家制造业单项冠军，公司音叉谐振器相关产品进入国际前三阵列，具备强有力的科技含量和创新性； 3.公司是全球少数几家具备石英晶体MEMS光刻工艺技术先进生产能力企业之一，国内率先实现产业化、规模化并获得良好经济收益； 4.公司掌握了生产晶体振荡器所需的IC倒装工艺、低相噪温补芯片设计核心技术等，并应用于 XO、VCXO、TCXO、OCXO 等系列产品，成功研制高稳定、低相噪、高精度晶体振荡器，达到业界最好的相位噪声技术参数； 5.公司紧抓高价值知识产权保护体系建设，重点对新产品加强保护，2024 年累计获得授权发明专利 7 项，新产品专利取得突破，通过多年来持续的科技创新，截至目前，公司拥有专利 162 项（其中发明专利 30 项、实用新型 124 件、外观设计 1 件），计算机软件著作权 7 件，著名商标 2 件，国家火炬计划 2 项，主导制定行业标准 3 项，在国内行业领先。 6.公司作为国产替代的首要担当者，无疑是下游用户最好的合作伙伴之一，有能力也有责任保障原材料的配套开发与产能供应，泰晶有信心也有能力作为关键应用场景的主要担当者。 谢谢！ 七、AI、算力领域的发展对公司具体哪些产品有需求？规格和用量上，是否有增加？ 答：您好，感谢您的提问！ 1.随着AI大模型的快速发展，对高性能计算的需求日益增长，公司超高频晶振配套端侧应用，在供应能力上具备较强国际竞争地位和优势； 2.公司配套国际头部芯片厂商算力芯片需求开发，超高频已形成国际领先优势； 3.面向5G、WIFI6/7、光模块、基站对应芯片配套80/96/76.8/100M以上领域的超高频产品，目前公司已小批量供货； 4.公司高度关注AI在物联网、手机、PC等领域应用，将不断推进高端市场开拓，提高高端产品的市场承接效益。 谢谢！ 八、TCXO的产能消化情况如何？有源产品有何进展？ 答：您好，感谢您的提问！公司TCXO产品全线扩产，前期因场地变更，供应有所延后，目前TCXO已稳定供应，面向通信大客户和精准定位场景上，未来出货量将逐步提升。同时，公司建立“有源模块研发实验室”，推动公司温补产品快速适应国产IC版本更迭，定制化配套能力进一步增强，有源产品产能及效益提升是公司发展增量盘。谢谢！

附件清单（如有）

日期 2024年11月14日