特斯拉软件定义汽车，商业模式革新拉开序幕
特斯拉是软件定义汽车的先导者也是电动车智能车的全球领导者，在其软件服务体系中以FSD自动驾驶选装包、OTA付费升级包、高级车联网服务为核心，收费模式除了一次性前装收费，还另外包含订阅服务收费，目前特斯拉车主的FSD搭载率已向市场证明了软件创收的可能性，传统的商业模式得到颠覆，由新车制造与销售转向软件服务授权与OTA升级，逐步从零部件的升级走向服务性的软件开发的商业模式革新拉开序幕。
车载硬件架构升级，单车含硅量提升是大势所趋硬件预埋支持软件迭代，架构转型倒逼硬件升级，软件数量的激增带来硬件井喷式增量，中国汽车工业协会预计汽车单车所需芯片数量将由传统燃油车的600-700颗/量增长至最高3000颗/辆。
细分来看，受益于自动驾驶升级及智能座舱“一芯多屏”渗透率提升，可支持高算力的车载主控SoC需求释放，市场快速扩容，同时电动化下电池管理系统和整车控制器的增加和智能化下功能应用的丰富带动车载MCU市场需求提升，未来在域控制器逐步应用的趋势下高价值32位MCU占比提升将驱动市场规模稳步增长。
新能源汽车渗透加速将则为功率器件市场带来巨大增量，当前单车功率半导体价值量接近传统燃油车的4-5倍，而随着电动车800v高压平台逐步落地，SiC功率器件在高端汽车市场更具优势迎来上车正当时，预计未来长期将形成Si与SiC方案共存的格局。
电动化、智能化下如动力系统、自动驾驶，车载娱乐、仪表盘、车身电子及照明等领域催生对模拟芯片的需求，包括电机控制器、OBC、DC/DC、BMS等，以及智能驾驶所用的传感器均将推动车载模拟芯片市场发展。
此外，后移动计算时代，车用存储将是未来新兴市场的增长点，汽车智能化升级算力提升下不断增长的数据量要求汽车存储芯片具有更快的数据处理速度、更大的数据存储量，以及更高的稳定性。
我们认为汽车三化趋势之下单车含硅量提升将是大势所趋，其中用以支持海量数据处理的AI芯片、用以环境感知与识别的传感器、保证数据传输速率和可靠性的存储芯片、用以改变电压电频并实现直交流电转换的功率半导体等将成为汽车电子硬件赛道的核心看点。
电动化、智能化趋势下汽车功能层出不穷，传感器、车载屏幕、线束、PCB、被动元件市场持续扩容
2021年全球智能汽车市场规模继续快速增长，智能汽车产业链日益成熟，掀起了车载领域新的发展浪潮，自动驾驶是未来汽车发展的重要方向。
作为汽车自动驾驶环境感知的主要工具，主动感知类摄像头、基于激光与光学技术的激光雷达（LiDAR）与基于无线电波测距的毫米波雷达正被逐步应用于辅助驾驶与无人驾驶技术领域，成为智能驾驶的主要增量市场之一，且伴随汽车自动驾驶程度的提升，车载传感器将实现量价齐升。
此外，汽车电子化率的提高推动汽车再次进入变革时代，消费者对智能座舱和车载娱乐系统升级的需求提升，车载显示屏应用多元化，大屏多屏以及人车交互成为主流趋势。
伴随汽车电动化、智能化的不断普及，汽车对电子部件的依赖程度大幅提升，汽车需要多种类型的PCB来实现日渐复杂的功能，同时需要大量汽车线束在电动系统中承担连接导通、传递信号等功能，从而推动了车载PCB、汽车线束市场规模的增长。同时，新能源汽车“三电”系统的搭建离不开电容、电阻、电感等被动元件，车用被动元件将成为被动元件市场增长的新动力。
我们认为汽车的大变革将带来供应链的革命，大量供应商切入汽车电子产业，在车载光学、车载传感器、智能座舱、车载PCB、汽车线束、被动元件等领域绽放光彩，率先布局汽车电子赛道的供应商将具有更强劲的成长动力。
行业评级及投资策略
特斯拉重新定义汽车并重塑行业格局，给百年发展史的汽车产业带来巨变，我们认为是历史的必然，原因在于芯片技术和电池技术的发展都已经足够成熟到将汽车实现电动化和智能化。复盘过去科技变革可以看到，智能手机的诞生也是移动电话产业变革的重要节点，在不断升级的芯片技术下（摩尔定律）快速淘汰传统手机。随着数字芯片算力快速提升以及功率半导体器件性能逐步提升，汽车演变成更大的智能终端变得势在必行。随着以特斯拉为首的新造车势力逐步壮大以及行业玩家越来越多，毫无疑问，汽车电动化和智能化趋势也正在给整个产业供应链带来巨大的商业机会。
我们建议把握汽车电动化和汽车智能化两条主线，目前两条主线都已跨过0到1的早期阶段，电动化已进行到10到100的过程，智能化也已开始1到10的进化。汽车电动化带来功率半导体等电力电子器件单车价值量大幅提升，纯电车功率相关芯片价值量是传统燃油车的4-5倍，对应相关的电源管理IC也会大幅增加。随着整车算力提升，智能座舱的应用以及自动驾驶的搭载也会越来越复杂，从而带来相关主控芯片、MCU、存储、车载光学、车载显示、车载PCB、被动元器件等需求快速增加。未来汽车网联化还会带来车身射频类芯片需求快速增长。
汽车电动化和智能化是未来十年确定性的产业大趋势，我们坚定好汽车电子全面成长，建议2022年重点关注汽车半导体和汽车增量电子零部件的产业链核心厂商。维持电子行业“增持”评级。
风险提示
经济景气度下行、晶圆代工产能不足、新能源车销量不及预期、海外政策风险、原材料价格大幅波动、重点关注公司业绩不及预期风险等。
