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光博会:关注400G升级、硅光和光电芯片国产化

中国国际金融股份有限公司 2020-09-14

行业近况

我们参加了于9 月9 日-11 日在深圳市举行的2020 中国国际光电博览会。我们认为:1)数通市场:硅光仍未成熟,400G 趋势明确,且国内厂商有望于明年展开初步部署,100G 需求下沉导致市场持续性高;供给侧国内分立方案厂商自身技术能力进一步提升,建议关注旭创、新易盛、光迅、剑桥、博创、亨通等公司发展。2)电信市场:5G 前传光模块可能由设备商采购变为运营商集采模式,建议关注后续份额变化,我们预计其中旭创/光迅/中天/长飞/迅特等厂商可能份额较高,而光芯片厂商源杰、敏芯、艾锐等在前传市场可能有较好表现。

评论

通过本次参展,我们看到以下行业趋势:

数通:国内400G 迭代缓缓开启,100G 景气度长期持续。需求侧:我们预计国内400G 需求将于明年初步放量。腾讯、百度等互联网厂商均提出明年应用400G模块的预期,其中百度表示400G QSFP-DD模块已完成一阶段摸底测试。我国100G需求有望持续至2022 年,长期存在下沉需求。百度认为25/100G 的部署景气度将至少持续到2022 年。服务器-交换机互连正由10/25G 向25/100G 演进,百度预计100G DSFP/QSFP 的准入测试工作将于4Q20 取得进展,未来100G 模块的下沉将导致用量提升。供给侧:旭创/新易盛/光迅/剑桥/亨通/海思/易飞扬等厂商具备了400G 光模块生产能力;旭创已有800G 产品送样测试。800G 方面,业界四个标准化组织正在推动标准化工作,现已面向发展需求、应用场景和技术方案展开讨论,并进行DSP 等器件芯片产品的研发工作。

硅光:受到进一步关注,但仍期待产业突破。硅光被认为是400G/800G 等下一代高速模块的主要技术,主要应用于数据中心和长距相干传输场景,未来有望进一步和Copackage 融合应用。根据Yole 数据,2019 年硅光市场规模约4.8 亿美元,未来6 年的复合增速将超过40%,应用场景有望进一步拓展至汽车激光雷达等。

会议对硅光进行了关注,但行业进展较少。会上百度指出今年开始在DCN 部署基于硅光的100G CWDM4 光模块。博创、SiFotonics 均有硅基光电子工艺产品展出。创业公司奇芯光电、光创联宣布获得融资;赛勒科技发布单通道100G 硅光芯片;洛微科技展示硅光OPA200 线激光雷达。Intel 作为全球硅光的领导厂商没有设置演讲或展出环节。我们认为硅光技术仍处于早期。

国产光器件厂商市场地位提升、能力边界拓宽。国内旭创、光迅、剑桥等厂商在全球光模块市场份额不断提升,同时芯片能力也实现突破。展会中不少厂家已实现了25G+调制、探测相关的技术突破:源杰、敏芯、艾锐、仕佳光电等厂商则展出了光电子芯片产品,显示国产厂商正在向上游技术难点攻坚。

5G 前传光模块:移动/电信方案逐渐成熟,采购模式向集采倾斜。基站建设从4G 的D-RAN 向5G 的C-RAN 演变,导致光纤拉远,驱动运营商利用波分复用技术节约光纤。前期基站主要采用CWDM 前传光模块,由运营商向设备商采购;但该方案无法做到调顶,维护困难。移动/电信/联通分别在推进MWDM、LWDM和G.Metro 方案。其中电信LWDM 方案支持电联共建的200MHz 前传建设;移动MWDM 也已经实现了试点,相对领先。我们认为前传光模块除电芯片外,光收发器、模块和设备产业链已经相对成熟,2H20 运营商可能开启规模集采,竞争可能相对激烈,技术能力、交付能力和成本能力成为考验光模块厂商和分路器厂商的关键。

估值与建议

我们维持对覆盖公司的盈利预测和估值。

风险

光芯片国产化进程不及预期;下半年海外数通需求低于预期。

免责声明

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