事件描述

彤程新材于2023 年11 月5 日发布《关于光刻胶项目进展情况的公告》，公司已经完成ArF 光刻胶部分型号的开发，首批ArF 光刻胶的各项出货指标能对标国际光刻胶大厂产品，已具备量产能力，目前处于量产前的光刻工艺测试及产品验证阶段；于2023 年11 月2 日发布《2023年限制性股票激励计划首次授予结果公告》，完成公司2023 年限制性股票激励计划首次授予登记工作。

事件评论

ArF 光刻胶取得突破，已具备量产能力，处于验证阶段。公司是国内半导体光刻胶龙头，2023 年上半年半导体光刻胶实现销售收入8258 万元，其中新产品销售收入占比达到41.4%。产能建设方面，全资子公司彤程电子在上海化学工业区投资建设年产1.1 万吨半导体、平板显示用光刻胶及2 万吨相关配套试剂项目，目前工程阶段已竣工，逐步进入试生产阶段，其中半导体光刻胶产线设计年产1000 吨，包括年产300/400 吨ArF 及KrF 光刻胶量产产线，通过采用超高纯PFA（涂层）设备、引入高精度物料流量控制系统、配以自研的高精度高效率光刻过滤系统，可实现ppt 级金属杂质及0.1um 级别的颗粒管控，具备不同配方先进制程光刻胶的生产能力。ArF 光刻胶产品方面，公司已经完成ArF 光刻胶部分型号的开发，首批ArF 光刻胶的各项出货指标能对标国际光刻胶大厂产品，已具备量产能力，目前处于量产前的光刻工艺测试及产品验证阶段，能否验证通过尚存在一定的不确定性；产能可同时供应国内大部分芯片制造商，能较好地满足国内先进制程光刻胶的部分需求。配套试剂方面，公司已经搭建完成高纯EBR（光刻胶去边剂）装置，成为国内首家建有高纯EBR 精馏塔设备及掌握高纯精馏技术的本土溶剂供应商，生产的EBR 溶剂已达到G4 等级规格，可满足40 纳米以下工艺制程的芯片制造技术需求，年产2 万吨的规模量产能力可有效满足国内先进制程需求。预计第四季度将完成高纯度G5 等级EBR 的验证，已在国内几家先进芯片制造商中逐步推动产品验证。

股权激励完成首次授予，绑定核心人员。2023 年9 月7 日，公司发布2023 年限制性股票激励计划，拟授予公司（含子公司）董事、高级管理人员、核心管理人员及核心技术（业务）人员共173 人限制性股票550 万股，占公司总股本的0.9%，激励计划在2023-2025年分年度对公司业绩指标进行考核，作为激励对象当年度的解除限售条件。2023 年11 月2 日，公司完成本次限制性股票激励计划的首次授予，授予公司董事、副总裁、核心管理及技术人员总计162 人总计476.8 万股，占公司总股本的0.8%。

维持“买入”评级。公司是国内特种橡胶助剂、光刻胶双龙头；橡胶助剂方面，受益轮胎行业景气修复及原料价格回落，橡胶助剂有望迎来经营改善；光刻胶方面，彤程电子上海光刻胶工厂项目逐步试生产，高端光刻胶料号实现重要突破，作为光刻胶核心原料重要国产供应商，有望打破海外垄断，实现国产替代、自主可控。预计公司23-25 年归属净利润分别为4.7、5.8、7.4 亿元，维持“买入”评级。

风险提示

1、产品验证不及预期；

2、市场竞争风险。