事件：11 月5 日，公司发布关于光刻胶项目进展情况的公告，公司已经完成ArF 光刻胶部分型号的开发，已具备量产能力。同时，上海化学工业区项目工程阶段已竣工，目前已逐步进入试生产阶段。

A 胶取得核心突破。K 胶品种持续扩充。在ArF 光刻胶产品方面，公司已经完成ArF 光刻胶部分型号的开发，首批ArF 光刻胶的各项出货指标能对标国际光刻胶大厂产品，已具备量产能力，目前处于量产前的光刻工艺测试及产品验证阶段。K 胶以及I 胶方面，公司I 线光刻胶已广泛应用于国内6 寸、8 寸、12 寸集成电路产线，支持的工艺制程涵盖14nm 及以上工艺。KrF 光刻胶量产品种达20 种以上，稳定供应国内头部芯片制造商。

上海化学工业区项目竣工，进入试生产阶段。公司上海化学工业区工厂设计能力年产1 千吨半导体光刻胶、1 万吨显示用光刻胶和2 万吨高纯EBR 试剂（光刻胶去边剂），在国际国内半导体厂商及光刻胶厂商战略合作推动下，完成了产线优化及品控升级，该项目工程阶段已竣工，目前已逐步进入试生产阶段。其中1 千吨半导体光刻胶量产产线，主要包括年产300/400 吨ArF 及KrF 光刻胶量产产线，通过采用超高纯PFA（涂层）设备、引入高精度物料流量控制系统、配以自研的高精度高效率光刻过滤系统，可以实现ppt 级金属杂质及0.1um 级别的颗粒管控，具备不同配方先进制程光刻胶的生产能力。

G5 等级EBR 即将突破，完善材料平台型布局。为了解决ArF 光刻胶所需的高纯溶剂及国内先进工艺制程的需求，公司已经搭建完成高纯EBR 装置，成为国内首家建有高纯EBR 精馏塔设备及掌握高纯精馏技术的本土溶剂供应商。公司生产的EBR 溶剂已达到G4 等级规格，可满足国内40 纳米以下工艺制程的芯片制造技术需求，年产2 万吨的规模量产能力可有效满足国内先进制程需求。预计第四季度将完成高纯度G5 等级EBR 的验证，已在国内几家先进芯片制造商中逐步推动产品验证。

投资建议：我们考虑到公司在特种橡胶助剂领域的龙头地位，预计23/24/25年公司实现归母净利润4.55/5.53/6.67 亿元，对应当前的股价PE 分别为49/40/33 倍，维持“推荐”评级。

风险提示：客户认证风险；下游需求不及预期；市场竞争加剧。