铜箔受益于万亿新基建，高端产品短缺；建议关注铜箔龙头国内万亿新基建开启；压延和电解铜箔各司其职，作为基材广泛用于5G基建、IDC、AI、特高压和EV 等领域。我们预期电子铜箔供需格局优于锂电箔，且2020 年PCB 用高频高速电解铜箔和压延铜箔等高端产品呈现供不应求格局。铜箔产业因技术和认证壁垒高，呈现产业链强强联合产研和强者恒强的特征。建议关注众源新材、嘉元科技、诺德股份和铜陵有色。

万亿新基建发力，铜箔是诸多领域中重要基材

据2020.3.23 中国银行研究院《新冠疫情影响下中国“新基建”发展方向与政策建议》，国内万亿新基建2020 启动，包括5G 基建、特高压、城际高铁和城际轨交、充电桩、大数据中心（IDC）、人工智能（AI）和工业互联网。铜箔是电子电路板上的“神经网络”，锂电负极的必备载体，不可或缺；既是5G、IDC、AI 中必用PCB、射频、屏蔽和散热基材，也是汽车电动化和智能化中电池电极、极耳和导电导热的基材。同时厚铜箔和铜带也是特高压干式和非晶新式变压器必选导电导热基材。

压延和电解铜箔各司其职，产业呈现强者恒强特征压延和电解铜箔应用于不同的下游领域。电解铜箔基于电解工艺，厚度可做至6um 以下且成本可控，密实度和可挠曲性等机械性能差，适合规模生产刚性PCB 和锂电电极；压延铜箔通过机械轧制和热处理生产，厚度极限目前为6um，越薄加工成本越高，价格显著贵于同规格电解铜箔，适用于FPC（挠性PCB）和锂电极耳等密实度和机械性能要求高的应用，顺应可穿戴、汽车电子和5G 终端轻薄化趋势。铜箔下游聚焦于汽车和电子领域，认证壁垒高，企业需与下游龙头合作方能持续发展，呈现强者恒强趋势。

电子铜箔供需格局好于锂电箔，高端产品仍供不应求据CCFA，2019 年我国铜箔产量约为43.7 万吨，其中锂电电解铜箔占比约31.8%、电子电解铜箔约为66.6%和压延铜箔约1.6%。我国锂电铜箔产能趋于过剩，2019 年产能利用率65%左右；电子铜箔2019 年产能利用率居约90%高位，供需格局更为健康。根据2020.2.22 华泰有色《铜箔受益于新经济，高端产品前景可期》，高频高速PCB 用电解铜箔和压延铜箔等高端产品预期2020 年供不应求。

建议关注众源新材、嘉元科技、诺德股份和铜陵有色压延铜箔关注众源新材；电解铜箔关注嘉元科技、诺德股份和铜陵有色。

众源新材18 年铜带产能6 万吨，70%业务契合于特变材料、射频和特种电缆等；20 年1 万吨压延铜箔投产，并与电子部件企业成立合资公司，意将散热材料深加工为VC 均热板。嘉元科技19 年拥有1.6 万吨铜箔产能，为宁德时代6μm 锂电铜箔核心供应商。诺德股份18 年拥有4.3 万吨铜箔产能，主要客户包括宁德时代、比亚迪等。铜陵有色旗下铜冠铜箔是国内少有自主生产5G 用高频高速铜箔企业，19 年拥有4.5 万吨铜箔产能。

风险提示：铜箔下游需求不及预期；国内厂商在铜箔领域的技术不及预期。