12 月 2 日，美国商务部属下的工业和安全局（BIS）宣布修订了新的《出口管理条例》，旨在进一步限制中国在人工智能和高端半导体领域的发展。根据 BIS 的公告，新规定涵盖了对 24 种半导体制造设备和 3 种半导体开发生产软件工具（ EDA ） 的新管制措施； 对高带宽存储器（ HighBandwidth Memory，HBM）的新管制；以及针对合规和转移问题提出新的“红旗警告”。与此同时，BIS 还在实体清单中新增了 140 个条目，并进了14 项修改，涉及100+家设备制造商、24 家半导体晶圆厂和实验室等， 以及两家投资公司。

对于主要设备厂商供应影响有限。对于这次增加实体清单中占主体的半导体设备商，我们整理了半导体设备公司的主要上游供应商。我们认为，国产半导体设备所涉及的刻蚀，沉积，离子注入和清洗等所主要涉及上游包括电气类（射频电源、射频匹配器、远程等离子源等），机电一体类（加热带、腔体模组、阀体模组、双工机台、浸液系统、温控系统等），仪器仪表类以及气体/液体/真空系统类设备。虽然供应商涉及海外厂商，但基本都存在国产替代方案，且包括北方华创在内的国产设备厂商也一直寻求并购上游厂商，风险基本可控。对于本次没有被列入实体清单的中微公司，BIS 将其从VEU 采购白名单中移除，之后不排除被列入实体清单的可能性。即便如此，我们认为，对其采购上游设备影响或亦有限。

存储芯片：传统 DRAM 国产替代或将加速。对于 HBM 存储芯片来说，本次限制涉及存储单元小于 0.0019 平方微米和存储密度大于 0.288Gb 每平方毫米的芯片，这或意味着限制将包括 HBM2 系列的产品。我们认为，这或加速 HBM 行业的国产替代和国产算力加速芯片寻找替代方案的步伐。另外，我们注意到，本次公布的实体清单相较此前行业预期名单要少。我们认为，这或是美国商务部考虑到包括 Lam Research，应用材料，东京电子等海外企业的利益。海外设备商向内地存储器公司供货没有边际变化，超出市场之前预期，海外设备商股价也在感恩节之后两个交易日普遍上涨。

海外市场变化隐含意义是内地存储芯片或可继续采购海外半导体设备。我们认为，内地存储芯片供应商寻求国产替代的进度不会放缓。长期看，驱动内地晶圆厂和存储芯片设备采购的关键因素还是国产半导体设备的技术水平。

投资建议：我们对国产半导体设备持积极态度，认为国产替代趋势或将进一步继续，建议关注北方华创（002371 CH/未评级）和中微公司（688012 CH/未评级）。我们对海外半导体设备持谨慎态度，一方面，受此前需求前置，提前拉货影响，或造成部分需求透支，另一方面，全球半导体除人工智能基础设施外总体需求复苏温和，我们预测全球半导体设备需求在 2024 年同比持平，2025/26 年分别同比增长 1%/2%。