CMP 抛光材料是晶圆表面平坦化的关键耗材。化学机械抛光（CMP）是通过化学试剂的化学腐蚀和纳米磨粒的机械研磨技术结合，实现晶圆表面的高度平坦化。随着芯片制程迭代升级，CMP 抛光次数成倍数增长。根据杜邦数据，目前7nm 以下逻辑芯片中CMP 抛光步骤约三十步，最先进芯片可达四十二步。抛光液和抛光垫是CMP 抛光工艺的核心耗材，分别占抛光材料成本比重的49%和33%。

产业转移叠加技术升级，CMP 材料市场持续扩容。我们在“半导体材料系列报告一”中分析了中国具备承接第三次半导体产业转移的三大条件，同时叠加晶圆厂大规模资本开支带来的旺盛需求以及芯片技术升级，CMP 材料市场持续扩容。根据SEMI 数据，2014-2020 年全球CMP 抛光材料市场规模15.7 亿-24.8 亿美元，2020 年国内CMP 抛光材料市场规模约为32 亿元，近五年复合增速维持在10%左右。细分抛光液和抛光垫市场来看，根据Mordor Intelligence 数据，2020 年全球抛光液/垫市场规模分别为13.4/8.19 亿美元，预计未来五年市场符合增速约为6%，2026 年全球抛光液/垫市场规模预计达到18.9/11.1 亿美元。

海外巨头垄断全球市场，国产替代迫在眉睫。抛光垫领域，美国杜邦（陶氏化学）占据全球约80%市场份额，基本形成垄断，卡博特和美国TWI约占10%的份额。抛光液领域，长期以来市场也被美国和日本企业所垄断，卡博特、日本日立以及日本富士美(CR3)合计占抛光液市场超过60%市场份额。随着近几年以中芯国际、长江存储、合肥长鑫等为代表的国内晶圆企业持续扩建产能，上游核心材料的国产化配套势迫在眉睫。

实现原材料自主可控，保障产业链供应安全，上游材料厂商迎来国产替代良机。目前上游核心材料国产化率普遍偏低，受到近年来接二连三“断供”事件影响，芯片产业链供应安全意识上升至全所未有的高度。虽然目前国内半导体材料厂商的技术水平与国际巨头存在一定差距，但部分细分材料领域也已取得重大突破。建议关注产业链相关标的：1.安集科技：

兼具技术和规模优势的国内抛光液龙头。2.鼎龙股份：CMP 抛光垫实现放量，打破海外长期垄断。3.江丰电子：国内靶材龙头，携手卡博特切入抛光垫领域。4.万华化学：大化工巨头阔步进军半导体材料行业。5.产业链相关上市公司还包括上海新阳、晶盛机电等，以及苏州观胜、上海新安纳等非上市公司。

风险提示。国内集成电路产业发展不及预期；研发能力不足导致国产化替代不及预期；关键原材料断供的风险。