证券代码：603283 证券简称：赛腾股份

苏州赛腾精密电子股份有限公司

投资者交流活动纪要

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □利润说明会 □新闻发布会 ■路演活动 ■现场参观 □其他（线上会议）

参与单位名称 平安资管、浙商证券、南方基金、海富通、信达澳亚、申万菱信、交银施罗德、招商基金、银华基金、华泰柏瑞、国寿安保、汇添富、长江资管、兴业基金、兴全基金、准锦投资、方正富邦、华福证券、国信资管、天弘基金、汇丰晋信基金、东吴证券、银河基金、广发证券、太平基金、易方达、博时基金、中欧基金、中邮基金、国联基金、大家资产、建信基金

时间 2024年11月7日-2024年11月8日

地点 公司现场、上海

上市公司接待人员姓名 董事长、总经理、董事会秘书：孙丰 证券事务代表：刘长艳

投资者关系活动主要内容介绍 本次投资者关系活动中接待人员与投资者进行了沟通交流，主要内容概要如下： 第一部分：公司简介及三季度经营情况介绍 赛腾股份是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业， 主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案。公司的核心发展思路在于立足原有3C大客户品类的拓展，同时积极向半导体等领域扩张。 公司登录A股市场近7年，业务领域从刚上市时单一的消费电子板块到现在拓展到半导体、新能源等板块，营业收入由6个多亿上升到44.46亿（2023年度），相信各位投资者通过公司的定期报告也能看到这几年公司的成长。 2024年前三季度，公司营业收入31.94亿元，同比增长21.76%；实现归属于上市公司股东的净利润4.75亿元，同比增长18.99%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.55亿元，同比增长18.01%。 第二部分：交流问答： 公司三季度收入为什么能实现大幅增长？ 答：2011年公司通过大客户合格供应商认证，从最初的整机组装检测设备拓展到现在前端的零组件组装检测设备，公司已经是大客户3C自动化设备核心供应商。今年公司持续获得摄像头等前端模组业务订单，在耳机、手机等终端产品业务同比去年也获得较大增长，因此前三季度收入能够实现增长，我们对全年增长也很有信心。 三季报财务费用大增的原因？今年实施了员工持股计划，股份支付跟去年比影响有多大？ 答：公司前三季度财务费用与去年同期相比大增主要是受汇率波动影响，汇兑影响5500多万元。前三季度确认的股份支付费用同比去年增加了5300多万元。 展望明后年消费电子业务的增长机会？ 答：明后年消费电子业务的增长机会主要有：1、摄像头模组的组装和检测设备，过去基本上是外资主导，国产替代空间巨大，同时摄像头模组持续改款创新，也提供了较大的市场增量。公司已经成功切入摄像头模组设备市场，明年有望在多种摄像头模组中拿到订单，持续扩大份额；2、AI发展加速终端产品创新迭代，明后年是手机、手表、耳机等产品的创新改款大年，公司有望获得更多终端产品整机的组装、检测设备订单；3、终端新产品如MR/AR等，公司深度参与研发打样，如果明后年持续推出，会带来一定的市场增量；4、其他前端模组业务，公司也在积极推进并有望进一步突破。综上，公司对于明后年消费电子板块还是很有信心的。 如何解释公司合同负债的大幅下降？ 答：合同负债同比减少主要是消费电子板块预收账款减少，消费电子板块并不是所有的客户都会预付款项，即使同一客户不同批次的设备付款条件也可能会有所差异，合同负债会随客户付款条件变化而变化，合同负债与订单情况不是完全成比例的，公司今年订单充足。 公司HBM业务进展如何？ 答：去年以来公司已拿到海外大客户HBM批量设备订单，设备已经陆续交付，部分设备已完成验收，预计明年上半年可以完成现有订单的交付。公司持续推进国内外新客户业务，后续有望取得突破。 半导体业务收入占比是多少，如何展望明后年？ 答：2024年前三季度半导体收入占比将近12%，公司在硅片检测、晶圆边缘/背面检测、HBM检测等环节持续取得积极进展，目前有十多个在研项目，公司对于新项目在明后年取得批量订单很有信心。 公司半导体业务在国内进展如何，后续是否考虑建设国内产能？ 答：国内已经具备高端半导体设备交付能力，部分产品已经从国内生产交付。 公司成功收购过optima，后续是否有收购打算？ 答：公司拥有成功的并购经验，optima收购后收入实现大幅增长，并且已经贡献利润。在半导体、测试等前沿科技领域，公司一直积极寻找优质标的进行合作。 公司还有哪些新的业务？ 答：公司在半导体封测自动化设备领域有着丰富的技术储备，在激光打标、激光开槽等半导体封测业务端取得突破，公司已从日月光等客户获得批量订单。新能源板块目前虽然实现营收占比较小，但公司对其发展前景看好。

附件清单（如有） 无

日期 2024年11月8日