事件：

7月12日，赛腾股份发布2024 年半年度业绩预增公告，公司预计2024年半年度实现归母净利润为1.48-1.6 亿元，同比增长42.97%-54.56%。

点评：

业绩稳定高增，扣非归母净利润增速显著。公司预计2024 年上半年实现归母净利润中值为1.54 亿元，同比增长48.08%，其中Q2 实现归母净利润中值0.6 亿元，同比增加93.55%；实现扣非归母净利润中值为1.35 亿元，同比增加90.14%，其中Q2 实现扣非归母净利润中值0.46 亿元，同比大增155.56%，利润显著增长。受益于公司智能制造设备技术以及服务质量进一步得到客户认可，同时公司加强市场拓展,销售规模较上年持续增长且部分产品毛利率有所提升，带动整体利润大增。

半导体业务覆盖HBM 量检测设备及硅片检测设备，充分受益HBM 高速发展。随着人工智能浪潮兴起，应用于算力及存储环节的半导体需求快速爆发，GPU、HBM 等细分领域对高端半导体设备的需求也随之大幅增长。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA 涉足晶圆检测装备领域，客户覆盖三星、Sumco、奕斯伟等诸多国内外大厂，实现了高端集成电路设备市场的进一步突破。近期据韩国媒体NewDaily报道称，三星电子的HBM3E 芯片通过了英伟达的产品测试，将开始批量供货。作为三星HBM 量检测设备的战略合作伙伴，公司相关业务收入有望快速增长。

AI 或成消费电子复苏重要助推剂，带动公司业绩增长。当前AI PC、AI手机行业快速发展，三星、苹果等大厂竞相发布相关产品，推动AI 落地终端，进而带动消费电子复苏。公司智能制造设备基本覆盖手机、平板电脑、耳机、手表、音响等终端产品，可应用于终端产品整机的组装、检测环节，同时纵向延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节。

据IDC 预测，随着消费需求的逐渐恢复，智能手机市场有望在2024 年实现正增长，展现出更加广阔的市场前景。到2025 年，全球智能手机出货量有望达到15.19 亿部。公司当前正与苹果等客户积极开展相关项目，有望随行业复苏实现业绩增长。

维持“增持”评级。看好公司在高端自动化设备领域持续发力，实现消费电子、半导体、新能源的多维发展。预计公司2024-2026 年实现营收51.5/65.33/78.59 亿元，归母净利润8.37/9.52/10.91 亿元，对应EPS 分别为4.18/4.75/5.45 元。

风险提示：估值与盈利预测不及预期；下游需求不及预期。