23Q3 公司实现归母净利润3 亿元，同比+61%；毛利率为50%，同比+9pcts。

公司三季度业绩大超市场预期，我们认为主要为供应给A 客户的潜望式模组项目集中验收。公司Q3 新增合同负债近5 亿元，在半导体设备和消费电子设备公司中处于相对领先，表明公司在手订单充足。考虑到公司处于快速发展期，我们提高2023/24/25 年归母净利润预测至5.44/7.02/7.83 亿元（原预测为4.46/6.46/7.53 亿元），给予2024 年21 倍目标PE，对应目标价为74 元，维持“买入”评级。

公司三季度利润及毛利率大超市场预期，单季度归母净利润3 亿元，同比+61%。

2023 年前三季度，公司实现营收26 亿元，同比+24%；毛利率为45%，同比+4.2pcts；实现归母净利润4 亿元，同比+73%；实现扣非归母净利润3.9 亿元，同比+73%。单季度看，23Q3 公司实现营收12 亿元，同比+9%；毛利率为50%，同比+9pcts，环比+10pcts；实现归母净利润3 亿元，同比+61%；实现扣非归母净利润3.1 亿元，同比+72%。公司三季度利润及毛利率大超市场预期，我们认为主要为供应给A 客户的潜望式模组项目集中验收，新产品盈利能力相比老产品有明显提升。

Q3 新增合同负债近5 亿元，部分表明公司在手订单充足，保障未来业绩成长。

展望23Q4，我们预计仍然是公司潜望式模组设备放量的阶段。截至23 年9 月30 日，公司合同负债15 亿元，Q3 末环比Q2 末增加近5 亿元（作为对比，Q3末其他半导体设备和消费电子设备公司中微公司/拓荆科技/精测电子/中科飞测/博众精工的合同负债分别为14/15/3.6/5.3/3.2 亿元， 分别环比Q2 变化-4.39/-0.09/+0.14/-0.33/-0.86 亿元），公司合同负债增量在行业内处于领先。

我们预计公司在手的合同负债主要为半导体设备及A 客户相关设备的预收款，合同负债环比提升也部分体现了公司在手订单的充足，以及公司设备在客户端的竞争力增强；公司存货达16 亿元，环比Q2 末下降约1.3 亿元，存货主要是在产品以及发出后未验收的设备，保持相对稳定。

股权激励目标2023/24 年扣非归母净利润为3.6/4.3 亿元，我们对可以实现的信心充足。公司在2023 年9 月8 日实施股权激励计划，该激励计划锁定期为一年，后续每隔一年可解禁50%，第一/二个解禁期公司层面业绩考核要求分别为2023/2024 年扣非归母净利润为3.6/4.3 亿元，分别同比+25.3%/19.4%。公司前三季度已经实现扣非归母净利润3.2 亿元，我们认为公司实现2023 年股权激励目标的可能性较大。

展望未来，我们认为公司核心战略在于立足原有3C 大客户拓品类，同时积极向半导体设备领域扩张。展望未来，（1）A 客户端：公司与A 客户深度合作十余年，供应产品从手表类设备拓展至手机、耳机类设备，已经是A 客户3C 自动化设备头部供应商。公司深度参与A 客户创新，后者2024 年MR 创新、耳机新品、手机端创新等有望支撑公司业绩增长；（2）半导体设备方面：公司前期收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA 切入半导体领域，覆盖SUMCO、SK siltron、Samsung 等海外半导体龙头客户，国内客户包括奕斯伟、中环、金瑞泓、沪硅、中欣晶圆等。目前公司的客户主要为全球硅片厂及海外晶圆厂，后续公司有望进一步切入国内晶圆厂相关业务，打造公司第二成长曲线。

盈利预测、估值与评级：公司是国内头部3C 自动化设备厂商，深耕消费电子行业二十余载，深度绑定A 客户及其产业链，外延布局半导体及新能源领域。我们看好公司深度参与并受益A 客户在手机、MR、耳机端的创新，同时持续拓宽半导体检量测设备产品品类，进一步打开成长空间。我们调整公司2023-2025年营收预测至38.39/54.16/63.93 亿元（原预测为42/59/69 亿元），提高归母净利润预测至5.44/7.02/7.83 亿元（原预测为4.46/6.46/7.53 亿元），对应EPS预测分别为2.72/3.51/3.91 元。截至2023 年10 月30 日，可比公司博众精工、智立方、安达智能、精测电子当前市值对应2024 年PE 估值分别为15/14/10/47倍，平均为21 倍（基于Wind 一致预期），我们基于审慎原则给予公司2024年21 倍目标PE，对应目标价为74 元，维持“买入”评级。

风险因素：市场竞争格局恶化风险；公司核心技术技术人员流失风险；公司客户集中度较高风险；公司消费电子终端出货量不及预期、半导体、新能源业务发展不及预期风险；汇率大幅波动的风险；海外对中国半导体公司在当地投资限制的风险。