核心观点
公司多层瓷介电容器技术优势突出，持续受益国防信息化，自产元器件板块有望保持稳定增长；代理业务方面，公司长年积累的代理业务优势显著，正在积极开拓新产品线与新兴市场，将随着电子元器件行业的快速发展而相应发展。公司与国防工业领域的多个客户有稳定的合作关系，具有明显的市场优势，未来有望迎来复苏。国产化芯片封装业务推动陶瓷管壳需求不断提升，有望打造为公司全新增长曲线。
事件
公司发布2023 年半年度报告，报告期内公司实现营业收入9.80 亿元，同比下降29.59%；实现归母净利润2.23 亿元，同比下降54.12%。
简评
1、公司业绩短期承压，下游需求长期不改有望迎来修复2023 年上半年，公司实现营业收入9.80 亿元，较上年同期下降29.59%，主要由于公司所处的电子元器件行业下游市场景气度较弱，客户需求恢复缓慢，自产业务项下的核心产品高可靠瓷介电容器，以及代理业务项下的部分产品销售出库下滑；实现归母净利润2.23亿元和扣非归母净利润2.21 亿元，较上年同期分别下降54.12%和54.03%，主要由于公司加大了拓展微波模块、微控制器、微处理器以及陶瓷线路板、陶瓷管壳等新业务的投入，保持了较高强度的研发费用支出，并为此加强了人才引进力度，员工人数持续净增长，同时维持了员工薪酬水平的基本稳定，整体人工成本稳中有升。展望明年，公司自产业务持续受益国防信息化建设，代理业务深度绑定核心客户受益客户行业需求旺盛，预计公司下游需求长期不改，2024年或将迎来业绩修复。
2、盈利水平短期承压，未来有望逐渐修复
2023 年上半年，公司毛利率为46.47%（-8.48pcts），净利率为22.54%（-12.36pcts），盈利能力出现下滑。期间费用为1.02 亿元，同比增长4.75%，期间费用率为10.49%（+3.44pcts）。其中，销售费用为0.42 亿元，同比增长8.35%，费用率为4.29%（+1.50pcts），主要系公司为应对市场需求减弱的外部环境而增加了业务相关费用支出所致；管理费用为0.58 亿元，同比增长6.75%，费用率为5.96%（+2.03pcts），系公司扩充新业务带来的专业服务费以及长期资产折旧摊销费用增加所致；研发费用为0.47 亿元，同比减少5.43%， 费用率为4.81%（+1.23pcts），研发费用与上年同期基本持平；财务费用为0.02 亿元，同比减少49.13%，费用率为0.24%（-0.09pct），系公司当期现金管理收益增加，且当期开立银行承兑汇票下降导致承兑相关费用减少所致。
3、积极布局高端领域实现技术突破，军民并进提供长远发展动力民品：高端领域多型在研产品实现批产，各赛道并进共迎确定性业绩增长机会。公司积极开展车规级多层瓷介电容器产品的设计、研发及量产，车规代表规格产品已完成系列研发、产品认证及客户认证，并实现了小批量供货，有望通过汽车电子赛道迎来确定性业绩增长。此外，公司大功率射频微波瓷介电容器、封装外壳产品已完成部分研发和定型，并实现小批量供货。逐步在通讯、医疗等领域进行推广。同时，公司研制开发了多款阻容网络产品和薄膜电阻产品，并已实现批量生产。
军品：产品质量高可靠持续攻关，体系完善储备深厚。公司持续开展高可靠技术攻关，成果显著。电容器方面：进行了大功率射频微波多层片式瓷介电容器的扩展，完成了脉冲多层片式瓷介电容器的研制，实现了金端多层瓷介电容器全电压、全尺寸覆盖市场需求，并且以上产品均已实现批量供货；同时，公司在单层瓷介电容器的基础上进行了系列化扩展，横向拓展了薄膜微带电路等产品并已实现量产和供货。滤波器方面：小型贴片滤波器已完成研制并实现批量供货，已开发了定制化产品三十余项，可以满足用户模块化、多功能，综合化使用要求。微波模块方面：已具备微波大功率器件和宽带变频通道等产品的研发和生产能力，所研制的产品技术水平处于行业前列，已和多家合作并供货。公司坚持以科技创新驱动发展，持续加大研发投入，加快新产品研发的系列化、产业化，不断拓宽成长路径。
4、国产化芯片封装需求旺盛，陶瓷相关产品打造全新增长曲线公司在合肥设立了新的产业基地，依托“陶瓷技术”向陶瓷材料、陶瓷线路板、陶瓷管壳等陶瓷相关产品进行拓展，初步形成了从基础材料、陶瓷线路板、陶瓷管壳到一体化封装的提供高可靠领域微系统封装解决方案的能力。陶瓷封装外壳产品作为高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，广泛应用于集成电路封装、汽车电子、通信设备、航天航空以及医疗器械等高端领域。根据QYResearch 数据，2022 年全球陶瓷封装管壳和基座市场规模约142 亿元，预计未来将继续增长，到2029 年市场规模将接近245 亿元，未来六年CAGR 为7.3%。国产化芯片封装业务推动陶瓷管壳需求不断提升，有望打造为公司全新增长曲线。
5、盈利预测与投资评级：核心技术不断突破，下游需求长期不改，维持买入评级公司多层瓷介电容器技术优势突出，持续受益国防信息化，自产元器件板块有望保持稳定增长；代理业务方面，公司长年积累的代理业务优势显著，正在积极开拓新产品线与新兴市场，将随着电子元器件行业的快速发展而相应发展。此外，公司依托多年在电子元器件领域的深耕、不断创新与实践，具有自主知识产权的核心专利技术、产品种类丰富，高端产品自主保障能力不断提升，产品广泛深入各行业。公司与国防工业领域的多个客户有稳定的合作关系，具有明显的市场优势，未来有望迎来复苏。预计公司2023 年至2025 年的归母净利润分别为7.21、8.66、10.18 亿元，同比增长分别为-10.35%、20.21%、17.52%，相应2023 至2025 年EPS 分别为3.11、3.73、4.39 元，对应当前股价PE 分别为19.99、16.63、14.15 倍，维持买入评级。
