证券代码：603228证券简称：景旺电子

深圳市景旺电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

（记录表编号：2024-0901）

?业绩说明会√特定对象调研?媒体采访投资者关系

?路演活动?分析师会议?新闻发布会活动类别

?现场参观?一对一沟通√其他：线上电话会议时间2024年9月1日

地点/方式线上会议

财通证券、长城证券、长江证券、德邦证券、东北证券、东方财富证券、

方正证券、广发证券、国海证券、国联证券、国信证券、海通证券、华安证

券、华创证券、华福证券、华金证券、华泰证券、华西证券、开源证券、民生

证券、平安证券、山西证券、上海证券、申万宏源证券、申银万国证券、太平

洋证券、西部证券、西南证券、兴业证券、粤开证券、招商证券、浙商证券、

中国银河证券、中金公司、中泰证券、中信建投证券、中信证券、中银国际证

券、中原证券等；

财通基金、长安基金、长盛基金、东方阿尔法基金、方正富邦基金、国融参与单位

基金、国泰基金、国投瑞银基金、泓德基金、建信基金、金鹰基金、摩根士丹（或人员）

利基金、南方基金、诺安基金、诺德基金、九泰基金、苏新基金、太平基金、

兴合基金、鑫元基金等；

才誉资管、长江资管、东方证券资管、东证融汇、浩成资管、穗景资管、

五聚资管、睿郡资管、招商资管、中国人保资管等；

复星保德信人寿保险、和谐健康保险、黄河财产保险、前海人寿保险等；

彼得明奇私募、丞毅投资、翀云投资、丹羿投资、道谊投资、富博领航、高盛（中国）、耕霁投资、恒德投资、鸿运私募、弘则弥道、华夏未来、汇华

理财、汇升投资、景领投资、君茂投资、考斯韦、宽源私募、明河投资、纳弗斯、三伏投资、盘京投资、Point72HongKongLimited、天时投资、同犇投资、

橡果资产、相聚资本、兴亿投资、赢舟管理咨询、遠東宏信、粤佛私募、誉辉资本等。

总裁：刘羽先生

技术总监：王俊先生上市公司

财务总监：孙君磊先生接待人员

董事会秘书：黄恬先生

证券事务代表：蒋靖怡女士

（一）2024年半年度公司经营情况介绍

2024年上半年，公司实现营业收入58.67亿元，同比增长18.26%；实现

归母净利润6.57亿元，同比增长62.56%；实现扣非归母净利润5.91亿元，同比增长46.62%。上述变动主要得益于公司加深了优势业务的护城河，加大高端产品和海外市场的拓展力度，订单持续增长，产能利用率保持在较高水平。具体看下游领域，汽车和消费电子业务保持同比高速增长，随着汽车电动化、智能化的渗透率进一步提升，AI的加速迭代带来的基础设施建设投资加快，以及折叠屏手机、AI端侧设备的百花齐放，公司的产品结构有望进一步优化。

活动从中长期角度来看，随着人工智能、低空飞行、卫星通信、人形机器人、主要内容 无人驾驶等新兴技术的兴起与应用，PCB 行业仍将迎来较大的发展机遇和向上空间，高频、高速、低损耗、散热性能佳的高性能 PCB、HDI及高速 FPC的需求将持续增长，有望推动行业新一轮成长。

（二）投资者问答

问：公司2024年上半年营收、净利双增长的主要原因？

答：第一，全球宏观经济温和复苏，电子产品市场需求改善，定点项目密集交付。第二，公司上半年市场拓展高效，在多个细分领域的市场份额有所提升，产能稼动率也保持较高水平。第三，公司高端产品开发和重点客户导入方面取得突破性进展，成功加快价值大客户开发，高价值量产品的销售

2/4增加。从细分领域来看，汽车电子、消费电子的销售收入增长较多，这两块

业务占公司营业收入的比例也较高。

问：请介绍公司 2024 年上半年在 AI数据中心领域的进展？

答：公司前期配合客户开展了多个 AI领域的产品开发预研，目前公司已具备 AI服务器高阶 HDI、HLC、FPC 及 R+F板的制作能力，并积极匹配客户需求为量产做好准备。

问：公司汽车业务的景气度情况？竞争优势在哪里？

答：公司深耕汽车 PCB 领域多年，已覆盖 90%以上的国际汽车头部企业和 Tier 1 零部件供应商，凭借技术领先、稳定交付、快速响应和高服务质量的优势，公司和客户结成了深度友好合作关系，产品份额稳步提升。今年上半年，公司的汽车电子业务在公司所有业务板块中仍保持了最高的增速。上半年汽车新定点项目导入放量明显，在自动驾驶相关的域控和传感器领域收获了许多新的定点项目，随着公司在客户端产品品类的不断拓展，产品结构持续优化，产能逐步释放以满足客户日益增长的订单需求，公司有望成为国内外客户信赖的集 PCB、FPC 及金属基板于一体的一站式综合汽车 PCB 供应商。

问：公司光模块和交换机产品的进展？

答：2023 年以来，公司光模块业务进展较快，已批量生产 10G /25G /100G/200G /400G /800G光模块产品，完成 1.6T光模块产品的打样并具备量产能力；今年上半年，公司 112G交换路由 PCB取得重大技术突破。

问：公司未来有哪些高毛利/高附加值的产品有提升空间？

答：汽车、消费电子、服务器等领域对 PCB 的高速传输、高密度布线、

高散热特性等方面提出越来越高的要求，公司对高多层、HDI/SLP、金属基板等产品均有充足的产能和技术储备，也在不断拓展各细分领域的头部客户，推动公司产品结构升级和高端产能扩充。

问：珠海金湾两个工厂的整体运营情况如何？

答：当前，我们主要聚焦于珠海金湾工厂前期的产能爬坡和客户验证工作，已储备了大量汽车、消费、光模块、服务器、卫星通信等领域的优质客

3/4户，公司也在增加设备促进产能释放，今明两年预计进入收获期。

问：泰国工厂经营情况？未来投产计划？

答：公司在泰国投资建设工厂主要为了满足海外客户的新订单需求，目前相关建设工作正在有序推进中，具体投产计划将根据建设进度和市场需求情况确定。

注：调研过程中，公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。

附件无记录时间2024年9月1日整理