事件：

2024年前三季度公司实现营业收入 90.78亿元，同比增长 17.11%；归母净利润9.04 亿元，同比增长29.14%；扣非归母净利润8.28 亿元，同比增长20.30%。其中第三季度公司预计实现营业收入32.11 亿元，同比增长15.06%，环比增长2.76%；归母净利润2.48 亿元，同比下降16.38%，环比下降26.80%。

点评：

需求温和复苏，业绩短期承压。景旺电子下游需求相对分散，宏观经济温和复苏带来电子产品市场需求改善，公司二季度稼动率已恢复到较高水平，三季度营业收入环比微增。二季度以来，上游原料价格上涨导致公司成本提升；三季度汇率波动、公司股权激励费用等因素，导致公司三季度业绩承压。

技术研发投入持续增加，加速新产品新技术创新迭代。公司持续增加的定点项目密集交付，产能稼动率保持较高水平，高端产品开发和重点客户导入方面取得突破性进展，高附加值产品销售占比有所提升。公司在高多层、HDI、高速FPC、金属基板等产品上均有充足的产能和技术储备。1）光模块领域，公司已研发并批量生产800G 超高速光模块PCB，完成1.6T 光模块产品打样并具备量产能力；2）服务器领域，公司已实现EGS/Genoa 平台高速PCB 稳定量产，并在Birth stream 平台高速PCB等产品技术上取得重大突破；3）AI 服务器领域，公司成功开拓软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，高阶HDI、高多层PTFE 板等产品实现重大突破；4）汽车电子领域，公司超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB 软硬结合板等产品实现量产，毫米波六代雷达板、中尺寸OLED 多层软板、变频电源埋磁芯PCB 等产品技术上取得了重大突破。公司有望持续受益行业高端需求增长。

高端产能建设持续推进，打开长期成长空间。目前公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山6 大生产基地。江西信丰厂房主体已告竣工，基地建设稳步进行；公司已完成泰国子公司设立，工厂建设工作正在有序推进，打开中长期成长空间。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2024/2025/2026 年实现归母净利分别为12.72/15.03/17.06 亿人民币，对应PE 分别为19/16/14 倍，维持“买入”评级。

风险提示：行业需求低于预期，市场竞争加剧，材料价格上升风险