投资要点：

公告：2024H1 营收58.67 亿元，yoy +18.26%，归母净利润6.57 亿元，yoy +62.56%；毛利率24%，同比微增0.3pct；净利率11.11%，同比+3.04pct；研发投入3.30 亿元，同比增长11.39%；经营性现金流量净额11.49 亿元，yoy +22%。

景旺电子PCB 产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI 板、刚挠结合板、特种材料 PCB、类载板及IC 载板等，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商，广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。据年报披露，景旺电子2023 年营业收入107.57 亿元，同比增长2.31%，在印制电路板行业全球排名较2022 年度上升6 位，排名第10 位，中国内资 PCB 百强排名第三。

汽车PCB 业务增升至全球前三。汽车电子是景旺PCB 最大应用领域，景旺电子PCB 可用于毫米波雷达、摄像头、激光雷达、ADCU、高级驾驶辅助系等终端；云端，公司高多层、HDI、SLP 等产品可用于存储芯片/模组及数据中心。据Prismark 统计，2023 年公司已成为全球前三的汽车PCB 供应商。

800G 光模块和卫星相控阵雷达板实现量产。2023 年以来， 景旺已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G 光模块产品，2024 上半年已完成1.6T 光模块产品的打样并具备量产能力；卫星通信领域，多款相控阵雷达板等产品在终端实现应用。

拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11 个工厂，产能不断扩张。其中，珠海富山软板工厂积极扩充动力电池FPC 产能，向精细化、多层化发展；珠海高多层工厂设计产能120 万平方米/年，最高产品层数突破40 层，平均产品层数超过12 层，兼容汽车产品。

珠海景旺HLC、HDI（含SLP）高技术、高附加值工厂爬坡中。HDI 项目采用边建设边投产的方式，达产后将形成60 万平方米的HDI 板（含mSAP 技术）生产能力，自2019 年开始建设，2021 年6 月部分投产，结合实际建设情况和投资进度，公司近期公告将HDI项目全部建成时间由2024 年3 月延期至2025 年6 月。景旺电子科技（珠海）有限公司2024H1 营收7.85 亿元，净利润-0.76 亿元。

维持盈利预测，维持“买入”评级。中报业绩符合预期。维持2024/25/26 年盈利预测13.9/14.9/16.7 亿元，2025/26 年PE 15X/14X，维持买入评级。

风险提示：客户订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链涨价。