景旺电子：刚柔并济，多元布局并驾齐驱。公司成立于 1993年，是国内领先的PCB 厂商，拥有多品类生产线，公司持续协同整合、相互促进各品类的技术资源，目前已开发出刚挠结合PCB、高密度刚挠结合PCB、金属基散热型刚挠结合PCB 等产品的批量生产技术，能够向汽车电子、工控电源、医疗器械、无线射频等高可靠性要求的产品领域批量提供产品。公司股权结构稳定，收入表现稳健增长，三年期股权激励落地，充分彰显了公司长期发展信心。

需求端：AI 数通+汽车推动PCB 需求增长，消费领域有望复苏。1）AI服务器建设如火如荼，叠加通用服务器平台升级，高端PCB 需求日益激增。AI 服务器内部新增GPU 模组，芯片规格持续迭代，带动PCB 层数、传输密度等性能要求的全面提高，单机PCB 价值量显著提升；同时，新平台通用服务器渗透率快速提升，推动PCB 层数及原材料规格升级。2）汽车电动化和智能化推动车用PCB 量价齐增：相较于普通燃油车，新能源车增加了电池管理系统等部件，对单车PCB 价值拉升超2000 元；新能源汽车已迎来智能化时代，伴随ADAS 搭载率提升，摄像头、雷达、激光雷达等传感器用量增加，FPC 逐步代替传统线束，车用PCB 领域市场空间持续扩张。3）折叠机+高端手机崛起，消费电子HDI 迎来复苏：

折叠屏手机产品逐渐成熟，进入快速放量阶段。折叠屏对于PCB 主板和软板的轻薄等性能要求显著提高，PCB 单价价值量显著提升。国内外主流厂商加大端侧算力布局，AI 手机等AI 端侧产品放量在即，HDI 和SLP厂商有望充分受益。

供给端：公司高端客户和产品突破顺利，积极前瞻扩产迎接产业变局。

公司前瞻布局HDI、SLP、软硬结合板等多种产品线，各类领域产品量产经验丰富，产能储备充分，当前拥有五大生产基地、11 个工厂。公司在高端产能上持续投入，项目进展顺利，在下游头部客户的高端产品开发取得新的突破性进展，有望打开中长线业绩成长空间。

首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2024/2025/2026 年实现归母净利分别为12.57/16.65/20.60 亿人民币，对应PE 分别为20/15/12 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：行业需求低于预期，市场竞争加剧，材料价格上升风险