深耕PCB 行业，内资百强第三：公司成立于1993 年，深耕印制电路板行业，是专业从事印制电路板研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI 板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及IC 载板等，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商。公司产品广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。2023年，在全球产业链调整、通胀压力、局部地缘政治冲突的影响下，主要大型经济体经济周期分化持续加剧，电子行业整体需求下行，导致PCB 需求下滑。面对行业竞争激烈、价格下行的严峻挑战，经营管理团队巩固并提升在优势领域的市场份额，加强技术研发投入，加强新产品新技术创新迭代，提升企业竞争力。2023 年公司实现营业收入107.57 亿元，同比增长2.31%；实现归属于上市公司股东的净利润9.36 亿元，同比下降12.16%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.93 亿元，同比下降6.77%。目前公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11 个工厂，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，是中国电子电路行业协会副理事长单位、广东省电路板行业协会副会长单位、深圳市线路板行业协会名誉会长单位。2023 年在印制电路板行业全球排名较2022 年度上升6 位，排名第10 位，中国内资PCB 百强排名第三。2024年Q1，下游需求整体有一定复苏，其中汽车和消费类同比增长较多，在这些积极因素的影响下，公司一季度实现营业收入27.43 亿元，同比增长17.16%，实现归母净利润3.18 亿元，同比增长50.30%。

以技术创新为驱，持续推动高端化和全球化：根据Prismark 2023 年第四季度报告预计，2023 年全球PCB 产值同比下降15%。2023 至2028 年全球PCB 产值将以5.4%的年复合增长率增长，其中中国大陆复合增长率为4.1%。中长期来看，服务器存储设备领域、汽车领域PCB 增速将分别以9.2%、5.07%的复合增长率增长，成为未来五年内增长最快的细分产品应用领域之一，未来全球PCB 产值将呈增长态势，预计到2028 年全球PCB 产值将超900 亿美元，中国大陆PCB 产值预计仍将占比全球50%以上。按产品结构细分，增速较快的有封装基板、18 层及以上的高多层板、HDI 板，未来五年复合增速分别为8.8%、7.8%、6.2%。技术创新是公司高质量发展的源动力和重要抓手，公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作。2023 年，公司研发投入6.01 亿元，同比增长10.03%，在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB 板、800G 光模块、通信模组高阶HDI、CSSD 存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR 多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB 软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED 多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU 显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VR Anylayer FPC、变频电源埋磁芯PCB 等产品技术上取得了重大突破。珠海景旺系HLC、HDI（含SLP）两　　个募投项目的实施主体，是公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂，对公司长远发展具有里程碑式的重要意义。2023 年，HLC、HDI 项目进展顺利，引进了下游行业的头部客户，面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展，产量产值稳步提升。

公司为更好地满足国际客户的订单需求，提升供应链抵御地缘供应风险的能力，通过多区域经营响应客户对供应链的本地化生产需求，筹划在泰国投资新建生产基地。2023 年，公司完成泰国子公司设立，未来公司将按计划逐步建设泰国生产基地。

投资建议：我们预测2024 年至2026 年公司分别实现营收123.97 亿元、142.87亿元、164.67 亿元，分别实现归属于上市公司股东的净利润12.31 亿元、14.97 亿元、18.06 亿元，对应的PE 分别为17.5 倍、14.4 倍、11.9 倍，考虑到公司持续走向高端化和全球化布局，首次覆盖，给予增持-A 建议。

风险提示：下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期、客户导入不及预期