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景旺电子(603228):紧跟客户需求 经营稳健增长

国投证券股份有限公司 04-30 00:00

事件:

4 月27 日公司披露2023 年报及2024 年一季报,2023 年全年公司实现营业收入107.57 亿元,同比增长2.31%,实现归母净利润9.36 亿元,同比增长-12.16%。2024 年第一季度营业收入27.43 亿元,同比增长17.16%,归母净利润3.18 亿元,同比增长50.3%。

紧跟客户需求,经营稳健增长:

2023 年行业整体承压,公司紧跟客户需求,精准把握市场动态,不断提供专业全面的服务,加大对国内外目标客户的开拓力度,年报披露,报告期内获得多家战略客户颁发的“2023 年核心合作伙伴奖”、 “优秀供应商奖”、 “年度最佳品质奖”、 “优秀合作伙伴奖”等奖项。公司强化内部管理变革,持续推进数字化转型和智能工厂建设工作,提升质量运营管理能力和生产经营效率,拓展海外市场,报告期内完成泰国子公司设立,按计划逐步建设泰国生产基地,助力公司高质量发展。

2023 年公司实现营业收入107.57 亿元,同比增长2.31%,实现归母净利润9.36 亿元,同比增长-12.16%。2024 年第一季度营业收入27.43亿元,同比增长17.16%,归母净利润3.18 亿元,同比增长50.3%。

研发能力持续提升,技术创新取得新突破:

年报披露,报告期内公司及子公司新增 29 项发明专利,9 项实用新型专利;截至报告期末,累计获授有效发明专利 285 项,实用新型专利 183 项,通过 3 项国际先进技术的成果鉴定,其中微功率芯片电源埋磁芯关键技术被评为“国际先进,填补行业空白” 。2023 年,公司研发投入 6.01 亿元,同比增长 10.03%,在服务器 EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算 PCB 板、800G 光模块、通信模组高阶 HDI、CSSD 存储 HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR 多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池 FPC、车载摄像头 COB 软硬结合板等产品实现了量产,同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸 OLED 多层软板、服务器高速 FPC/高阶 R-F、超高速 GPU 显卡FPC/R-F、高速光模块 FPC、AR/VR Anylayer FPC、变频电源埋磁芯 PCB 等产品技术上取得了重大突破。

投资建议:

我们预计公司2024 年~2026 年收入分别为124.78 亿元、143.5 亿元、165.03 亿元,归母净利润分别为12.61 亿元、14.66 亿元、17.31 亿元,给予24 年16 倍PE,对应六个月目标价23.96 元,维持“买入-A”投资评级。

风险提示:

行业需求不及预期;新产品研发导入不及预期;市场竞争加剧。

免责声明

以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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