事件概况

快克智能于2024 年10 月30 日发布2024 年三季度报告，整体业绩符合预期，单三季度收入增长，利润受验收产品结构影响略有下降。2024年前三季度实现营业收入为6.83 亿元，同比增加15.13%；归母净利润为1.63 亿元，同比增加4.33%。2024 年第三季度实现营业收入2.32 亿元，同比增长22.00%，环比增长2.90%；归母净利润为0.44 亿元，同比下降7.31%，环比下降25.36%。

2024 年前三季度毛利率为48.31%，同比下降2.44pct；归母净利率为23.84%，同比减少2.47pct。2024 年第三季度毛利率为46.21%，同比下降3.85pct；归母净利率为18.97%，同比下降6.00pct。

存货及应收账款充沛。截至2024 年三季度末，公司存货3.16 亿元，同比增长24.89%；应收票据及应收账款3.39 亿元，同比增长35.62%；合同负债0.65 亿元，同比增长5.95%。

产品矩阵布局深化，应用领域不断拓展

焊接产品方面：公司实现了从桌面焊接工具到全系列自动化焊接设备及智能化解决方案的升级，成长为国家级“电子装联精密焊接单项冠军”。并凭借在精密焊接和装备自动化领域的深厚积淀，自主研发出国内首套选焊核心部件——电磁泵加热控制系统，同步推出在线式、离线式、模组式、深腔重载等系列化选择性波峰焊设备。

AOI 设备方面：凭借 AI 深度学习技术的创新应用和在大客户端积累的丰富经验，公司成功研发了多维全检AOI，实现了里程碑式的技术跨越，从局部焊点检测、SMT 制程突破到SiP 系统级封装和芯片封装检测的各类复杂场景。

半导体封装设备方面：公司依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，自主研发微纳金属烧结设备、预烧结固晶机、IGBT 多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉及芯片封装AOI，开发了Secs-Gem 的SDK，支持GEM200&GEM300，方便设备各参数接入工厂Host/MES，为功率半导体客户提供成套封装设备及自动化解决方案。公司持续自主研发驱控一体的高精度运动控制系统，并针对先进封装领域核心工艺的键合设备进行重点技术攻关。

投资建议

考虑下游景气度及验收节奏影响，我们对前次预测水平调整，预测公司2024-2026 年营业收入分别为10.18/12.41/14.93 亿元（调整前为10.38/12.63/14.7 亿元），归母净利润分别为2.64/3.22/3.99 亿元（调整前为2.83/3.40/4.02 亿元），以当前总股本2.49 亿股计算的摊薄EPS 为1.1/1.3/1.6 元。公司当前股价对2024-2026 年预测EPS 的PE 倍数分别为24/19/16 倍，考虑到公司焊接设备稳健增长，机器视觉AOI 检测及半导体封装设备带来新增量，维持“买入”评级。

风险提示

1）下游行业需求不及预期的风险。2）公司技术持续创新不及预期的风险。3）SiC 项目进展不及预期的风险。4）公司半导体领域设备推进不及预期的风险。5）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。