事件：10 月30 日，公司发布《2024 年三季度报告》，实现营业收入6.83 亿元，同比+15.13%；归属于上市公司股东的净利润1.63 亿元，同比+4.33%。

期间费用率有所上升，公司短期盈利能力承压：单从2024Q3 来看，公司实现营收2.32 亿元，同比+22.00%，环比+2.90%，实现归母净利润0.44 亿元，同比-7.31%，环比-25.36%。公司2024H1 毛利率/净利率46.21%/18.66%，同比-3.85pct/-6.10pct, 主要受订单确认结构变化以及期间费用上升（2024Q3 为26.21%，同比+1.35pct）等因素导致。

AI 加速3C 行业复苏，公司业绩有望修复向上：随着AI 手机逐步上市，苹果有望凭借AI 创新带来出货量的回升，安卓头部厂商也积极推出各式AI手机，根据IDC 的数据，预计2027 年AI 手机渗透率全球将达43%，中国有望达51.9%。随着对硬件要求的提高，设备也需迭代升级，公司基石业务有望稳定增长，同时从局部焊点检测突破到PCB&FPC 和芯片检测的各类复杂场景，有望带来新的增量。

从果链到芯链，公司积极布局先进封装：公司依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，自主研发微纳金属烧结设备、银烧结固晶机、IGBT 多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉及芯片封装AOI，截至目前已服务数十家国内外领先的功率半导体IDM、 OSAT 及Ter1 厂商，银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI 等形成销售出货。

投资建议：我们预计公司2024-2026 年实现营业收入10.08/12.55/14.68 亿元，归母净利润2.52/3.24/4.03 亿元，对应PE 分别为23.53/18.28/14.71 倍，维持“增持”评级。

风险提示：市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；应收账款坏账风险；终端市场景气度不及预期风险