核心观点

国内电子锡焊装联设备领军企业，深耕行业多年：自成立以来，公司深耕锡焊装联设备行业，从一家产品线单一的锡焊装联工具类供应商，成长为一家聚焦半导体、新能源、消费电子领域的智能装备和成套解决方案供应商。

AI 加速3C 行业复苏，公司基石业务修复向上：随着AI 手机逐步上市，苹果有望凭借AI 创新带来出货量的回升，安卓头部厂商也积极推出各式AI手机，根据IDC 的数据，预计2027 年AI 手机渗透率全球将达43%，中国有望达51.9%。随着对硬件要求的提高，为了实现精准焊接，满足高精度电子元件的连接需求，设备也需迭代升级。公司在精密焊接、点胶涂覆、视觉检测等工艺环节的自动化、智能化方面有技术积累和应用落地经验，有望持续受益。

SiC 上车趋势明确，核心设备有望放量：SiC 耐温性、耐高电压和低损耗等优势在新能源车800V 高压快充中至关重要，根据《2023 碳化硅（SiC）产业调研白皮书》的数据，预计2028 年SiC 功率半导体市场将增长到80.09 亿美元（约合人民币560 亿元）。公司掌握SiC 封装中银烧结工序，已服务10+家国内外领先的功率半导体IDM、OSAT 及Tier1 厂商，前景广阔。

深耕山头客户，落实国际化策略：公司积累了苹果、立讯精密、宁德时代、中芯国际等多元化客户，提供专业的解决方案和服务，通过优势产品带动新产品的推广，已在越南设立研发、制造、售后等全资子公司，同时在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国建立设备DEMO 中心和售后服务体系。

投资建议：随着AI 加速3C 行业复苏，公司主业有望向上修复，同时半导体布局循序兼具，静待开花结果，预计 2024-2026 年收入为 10.47/13.12/15.35 亿元，归母净利润为2.67/3.41/4.20 亿元，对应 PE 分别为 18.13/14.19/11.52 倍。

首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示：市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；应收账款坏账风险；终端市场景气度不及预期风险