2024 年H1：1）实现营收4.51 亿元，同比+11.89%；实现归母净利润1.19亿元，同比+9.42%；实现扣非归母净利润0.97 亿元，同比+4.87%。2）毛利率49.39%，同比-1.69pct；归母净利润率26.36%，同比-0.59pct；扣非归母净利润率21.57%，同比-1.44pct。3）期间费用率为25.12%，同比+0.15pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为7.79%、4.45%、13.43%、-0.55%，同比分别变动-0.69、-0.18、-0.69、+1.7pct。

2024Q2 单季度：1）实现营收2.26 亿元，同比+20.93%，环比+0.24%；实现归母净利润0.59 亿元，同比+10.23%，环比-1.3%；实现扣非归母净利润0.48 亿元，同比+3.47%，环比-3.11%。2）Q2 单季度毛利率49.28%，同比-1.62pct，环比-0.23pct；归母净利润率26.15%，同比-2.54pct，环比-0.41pct；扣非归母净利润率21.21%，同比-3.58pct，环比-0.73pct。

1）消费电子复苏带动精密焊接设备高速成长，大客户发货创新高：AI 加速消费电子行业复苏，据机构预测 2024 和 2025 年全球智能手机出货量将分别增4.5%和 5.5%，AI 手机是主要增长动力。同时，随着新能源汽车部件向电子化、精密化发展，对焊接精度的要求越来越高。激光锡焊设备能够实现微米级的精准焊接，满足高精度电子元件的连接需求，提高产品的整体性能和可靠性。公司坚持研发创新，紧握国内外大客户及其供应链和产能转移的发展机遇。24H1 精密焊接装联设备实现营业收入 3.38 亿元，同比增长22.59%，其中A 客户和多家全球 EMS 代工厂订单饱满，选择性波峰焊和激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等多家龙头企业呈现订单增长趋势。2）AI 赋能持续创新，多维全检打开成长天花板：24H1 凭借 AI深度学习技术的创新应用和在大客户端积累的丰富经验，公司成功研发了AOI 多维全检设备，实现了里程碑式的技术跨越，从局部焊点检测突破到PCB&FPC 和芯片检测的各类复杂场景，包括元器件、mylar、侧面胶水、高反光芯片、透明胶水厚度、胶水气泡以及高密度微孔内焊锡质量的检测，成为大客户首批全检设备供应商。3）SiC 上车趋势明确，核心设备放量在即，积极布局先进封装：公司自主研发银烧结系列设备成功打破海外垄断，其中银烧结核心模块——银烧结模具可实现最短一个月交付，极大地满足了客户工艺迭代和快速量产的迫切需求。目前公司已服务数十家国内外领先的功率半导体 IDM、OSAT 及 Ter1 厂商，为其提供了专业的打样测试服务及完整的功率模块封装解决方案。报告期内，银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装 AOI 等形成销售出货。

盈利预测：公司2024 年利润基本符合我们此前盈利预测，考虑到AI 手机2025 年有超过2021 年5G 手机历史高点的趋势，我们预计24-26 年归母净利润2.89、3.97、4.94 亿元，（24-26 年前值：2.89、3.66、4.50 亿元），PE 为17.4、12.7、10.2 倍，维持“买入”评级。

风险提示：宏观经济波动、原材料价格波动、新产品新技术的开发风险