股份回购彰显信心，锡焊设备龙头驶入半导体封装开启新增长2024 年2 月7 日公司发布公告，为维护公司价值及股东权益，拟使用自有资金通过集中竞价交易方式进行回购，回购价格不超过人民币33 元/股（含），回购金额不低于人民币2000 万元（含）不超过人民币4000 万元（含）。本次回购彰显出公司对未来业务发展的信心。考虑到2023 年消费电子产业整体景气程度较弱，我们小幅下调盈利预测，预计2023-2025 年实现归母净利润2.0/3.0/3.8 亿元（原值为2.1/3.6/4.7 亿元），EPS 为0.8/1.21/1.52 元,当前股价对应PE 为22.7 /14.9/12.0 倍。公司是国内电子装联精密焊接设备单项冠军，将不断精进的焊接技术复用至新能源、半导体领域拓展成长空间，维持“买入”评级。

精密锡焊、AOI 设备铸就业绩基石

公司是A 客户可穿戴产线焊接、AOI 设备的核心供应商，综合毛利率维持在50%以上。2023 年正式进入苹果手机产线，能参与竞争的市场空间扩大。展望2024年，苹果产能向东南亚等地区转移、苹果手机新技术的使用均有望带来新增设备需求，公司消费电子业务业绩具备高增长保障。

半导体封装设备新星启航

3C 焊接与半导体固晶、固化、键合环节部分技术一脉相承，2023 年公司自主研发的纳米银烧结设备（供货H、立讯精密）、高速高精固晶机顺利出货、预期兑现，证明了公司在半导体后道设备领域的研发实力。算力成为大国博弈焦点，根据我们测算，以2024-2033 年国内智能算力需求计算，对应先进封装设备总投资额有望达到661.1 亿元。目前公司正在研发将芯片键合到封装基板上的倒装固晶机（可对应主流2.5D 先进封装工艺CoWoS 的oS 环节），日本研发团队在高端固晶机领域的技术积累有望加速样机推出的进程，未来公司还将继续拓展壁垒更高的固晶键合设备，向半导体封测设备解决方案供应商升级。

风险提示：消费电子相关业务收入不及预期，倒装固晶机推出进度不及预期。