快克智能发布2022 年报和23Q1 季报，22 年报业绩基本符合预期，23Q1 业绩受传统淡季+研发、管理费用率的影响而略有承压。我们认为这不必忧虑，因为22 年公司业务结构的变化，和23 年以来公司在半导体设备领域的诸多进展，表明快克的多元化业务布局已经取得长效进展，23 年预计将迎来产能释放+新品出量。由此，我们继续对快克智能维持“强烈推荐”的评级。

快克智能发布22 年报+23Q1 季报，23Q1 业绩略低于预期，主要归因于Q1为传统淡季，损益基数偏小而同比略有承压，且Q1 公司持续加大研发投入和管理投入，研发+管理拉低了2 个点左右的利润率。

具体来看，公司2022 年实现营业收入9.01 亿元，yoy+15.48%，实现归母净利润2.73 亿元， yoy+2.14% 。2022Q4 单季度营收2.38 亿元，yoy+9.44%，qoq+1.28%；归母净利润0.52 亿元，yoy+10.74%，qoq-35.80%。2023Q1 实现营收2.16 亿元，yoy+5.53%，qoq-9.24%；归母净利润0.55 亿元，yoy-9.23%，qoq+5.77%。

从利润率的角度，2022 年快克的毛利率为51.92%，同比微增0.28pct，净利率略有承压为30.47%，同比下滑3.89pct；23 年Q1 单季度毛利率51.24%，净利率25.48%，分别同比下降2.3pct，4.36pct。

分产品结构来看，快克22 年在AOI 和半导体封装领域，取得了出色的进展。受22 年3C 电子行业固定资产投资收缩的影响，公司22 年精密焊接装联设备营收6.62 亿元，yoy+5.40%，增速有所回落；视觉检测制程设备营收1.13 亿元，yoy+28.93%（考虑到23 年AOI 标机放量，后续增长的判断依然可观）；智能制造成套设备营收1.11 亿元，yoy+79.88%；固晶键合封装设备营收0.15 亿元，yoy+443.98%，半导体封装设备兑现从0 到1 的逻辑，尽管基数依然较小，但23 年将有贴片机、纳米银烧结设备等更高价值量的产品出货，增长空间可观。

22 年公司费用率总体比较稳定，23Q1 费用率呈现增长。由于公司新业务拓展、销售规模扩大，22 年公司销售费用率同比+1.59pct，管理费用率同比-0.28pct，财务费用率同比-4.64pct。22 年报告期内，公司持续加大研发投入，研发费用率达到12.61%，同比+4.27pct，且23Q1 公司研发费用进一步上涨，达到13.22%。

2023 年公司预计将有大幅产能释放，且新品有望加速出量。当前公司新建2.5 万平方米厂房已处于工程验收阶段，主要用于智能制造成套装备的产能扩充，部分厂房用于半导体封装设备的量产；研发的高端共晶固晶设备预计2023 年上半年正式推出市场，IGBT 固晶机、甲酸共晶炉及纳米银烧结设备已进入客户工艺验证阶段，真空共晶炉已形成小量销售，预计2023 年内均可实现销售；海外方面，公司通过在东南亚设立子公司和本地化服务团队等形式，快速响应苹果公司东南亚产能布局。

继续对快克智能维持“强烈推荐”评级。2023 年预计将是快克的新品释放大年，公司正从传统的锡焊设备龙头转型为电子+半导体封测领域的方案提供商。4 月8 日常州龙城芯谷正式启动，将成为重要的半导体产业孵化平台，快克的半导体封装设备（固晶机+共晶炉+纳米银烧结设备）也将落户龙 城芯谷。另一重要事件，4 月慕尼黑电子展公司首次亮相车规级IGBT 固晶机，表明从22 年下半年就大量积累的半导体设备板块的研发终见回报。我们预计快克智能23/24/25 年分别实现3.42/5.11/7.00 亿元的归母净利润，看好公司后续的业务拓展，继续强烈推荐快克智能！

风险提示：新业务拓展不及预期、3C 景气度下滑、大客户推进不及预期。