【华正新材：CBF膜产品正推动下游测试认证 应用于GPU等算力芯片】财联社1月22日电，华正新材在互动平台表示，公司正在研发的CBF膜产品具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等，目前正在积极推动下游的测试认证等，尚不影响公司的经营业绩。
华正新材：CBF膜产品正推动下游测试认证 应用于GPU等算力芯片
财联社 01-22 16:01
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【华正新材：CBF膜产品正推动下游测试认证 应用于GPU等算力芯片】财联社1月22日电，华正新材在互动平台表示，公司正在研发的CBF膜产品具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等，目前正在积极推动下游的测试认证等，尚不影响公司的经营业绩。
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