事件：公司发布2023 年年报及2024 年一季报，2023 年公司实现营收33.62亿元，同比+2.31%；实现归母净利润-1.21 亿元，同比转亏；实现扣非净利润-1.30 亿元，同比转亏。2024 年Q1 公司实现营收8.55 亿元，同比+12.79%，环比-1.11%；实现归母净利润-99.27 万元，同比亏损大幅减少，环比亏损大幅减少；实现扣非净利润63.38 万元，同比扭亏为盈，环比扭亏为盈。

需求下滑+价格竞争致23 年业绩承压，Q1 盈利能力环比大幅提升： 2023年，公司覆铜板销量2,949.66 万张，同比+25.21%，推动公司营收小幅增长。

公司利润端承压主要系公司产品所处的市场需求不足，产业链上下游总体表现疲软，同业竞争加剧，行业整体稼动率不高所致。2023 年公司毛利率为8.89%，同比-4.09pcts；净利率为-3.58%，同比-4.82pcts；2024 年Q1 毛利率为10.09%， 同比-1.34pcts， 环比+6.54pcts； 净利率为-0.10%， 同比+0.94pct，环比+10.47pcts。Q1 盈利能力环比大幅提升，我们认为主要系Q1 下游需求相对旺盛，营收增长带动修复利润端。公司CCL 主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等，3 月以来铜价及玻纤布价格上涨，相关成本上涨压力已传导至CCL 厂商，近期已有多家CCL 厂商发出涨价通知。公司表示将根据市场情况结合成本等因素及时调整营销策略，我们认为或有助于公司毛利率延续改善。费用方面，2023 年销售/管理/研发/财务费用率分别为2.61%/3.55%/5.85%/1.66%，同期变动+0.19/+0.11/-0.29/+0.81pct，财务费用增长主要系本期汇兑收益减少以及项目完工利息支出资本化部分减少所致。

高速高频产品持续突破，布局新品助力成长：1）高速CCL：适用于AI 服务器的更高阶的Ultra low loss 等级材料已完成国内大型通讯公司认证，可应用于56Gbps 交换机、400G 光模块以及高阶AI 服务器领域；公司开发了具有X/Y 轴方向更低CTE 的Ultra low loss 材料，目前已经在国内主要终端客户开展验证，进展良好，该材料可应用于大型服务器芯片的使用场景、降低能耗的高频率启停场景；为响应112Gbps 交换机领域及800G 光模块领域的市场需求，公司开发了Extreme low loss 等级材料，已通过国内大型通讯公司认证，完成NPI 导入。2）高频CCL：产品覆盖基站天线、功率放大器、滤波器等领域的应用，正在持续拓展新客户。同时，产品通过了海外知名终端认证并实现小批量销售。目前公司已经推出多种可应用于毫米波天线、毫米波雷　　达等多种应用场景的产品解决方案，相关材料均已实现稳定生产和供应。同时，公司正在积极开发应用于更高频率的产品，以应对未来6G 和卫星通信的技术需求。

受益AI 算力需求增长+消费电子复苏，CBF 进展顺利：CBF 积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，是国内亟需进口替代的材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC 等算力芯片的半导体封装及ECP 封装技术。公司在算力芯片、ECP 封装等应用场景，已形成系列产品，在国内多家头部企业开展验证；CBF-RCC 产品在智能手机的VCM音圈马达、主板等应用场景的终端客户及下游客户开启验证流程，取得良好进展。公司将持续开发用于更细线路、晶圆级封装感光CBF 材料，已与国内多家载板厂和终端开展前期合作预研。公司有望充分受益未来高算力高性能芯片带来的先进封装基板需求增长以及智能手机需求复苏，打开公司盈利天花板。

维持“增持”评级：由于2023 年CCL 竞争加剧，下游需求复苏进度不及预期导致公司业绩持续承压，故下调盈利预测，但我们看好公司持续布局高成长性新品，CCL 产品有望充分受益于AI 高算力建设外，还将受益毫米波、6G技术推动。CBF 有望在国产替代需求和AI 驱动下，国内市场份额逐渐提升，成为公司业绩的第二增长曲线。预估公司2024 年-2026 年归母净利润为0.85亿元、2.30 亿元、3.45 亿元，EPS 分别为0.60 元、1.62 元、2.43 元，对应PE 分别为44X、16X、11X。

风险提示：原材料价格波动风险，下游需求不及预期，市场竞争加剧，汇率波动影响。