事件描述

华正新材公布2023 年年报，报告期内公司实现营业收入33.62 亿元，同比增长2.31%；实现归母净利润-1.21 亿元，同比下降434.03%；实现扣非归母净利润1.30 亿元，同比下降970.29%。

事件评论

四季度公司实现营业收入8.64 亿元，同比下降4.77%；实现归母净利润-0.90 亿元，同比下降267.54%；实现扣非归母净利润-0.87 亿元，同比下降167.00%。单四季度销售毛利率3.55%，环比下降7.41pct；销售净利率-10.57%，环比下降8.58pct。

报告期内公司生产覆铜板2958.2 万张，同比增加22.61%；销售覆铜板2949.66 万张，同比增加25.21%。覆铜板收入增速低于出货量增速，反映产品价格竞争压力较大。根据Prismark 预测，2023 年覆铜板下游应用PCB 市场规模约为695.14 亿美元，同比下降14.96%，其中消费电子、智能终端、通讯电子市场需求增速下降。对于行业需求不振的现状，公司在报告期内持续推进高频、高速两大方向的产品升级，年产2400 万张高等级覆铜板珠海基地项目一期工程按计划完成投产；同时，开发了适用于AI 服务器的更高阶的高速材料，Ultra low loss 等级材料，已完成国内大型通讯公司认证，可应用于56Gbps交换机、400G 光模块以及高阶AI 服务器领域。

公司与深圳先进材料研究院共同开发的CBF 膜材料对标日本味之素产品，有望打破海外垄断，成为Chiplet 先进封装领域的重要国产替代供应商，受益Chiplet 需求爆发。报告期内公司加快CBF 研发节奏，在算力芯片、ECP 封装等应用场景，已形成系列产品，在国内多家头部企业开展验证；针对CBF 在智能手机的主板及VCM 音圈马达等应用场景，公司开发了CBF-RCC 产品，在下游终端客户开启验证流程，取得良好进展。

公司传统业务企稳见底，随着下游需求的改善，价格端有望进入回升。新业务送样测试进度较好，有望率先成为高端半导体材料环节的国产替代供应商。预计公司2024-2026 年EPS 为0.96、1.75 和2.44，对应PE 分别为22.39、12.26 和8.79。

风险提示

1、消费电子复苏不及预期；

2、新产品放量进度不及预期。