事件：

公司发布2023 年三季报，前三季度实现营业收入24.97 亿元，同比增长5.02%，归母净利润-0.31 亿，同比增长-150.39%，扣非归母净利润-0.43 亿，同比增长-191.56%。第三季度营业收入9.16亿元，同比增长17.49%，环比增长11.3%。

覆铜板行业逐步回暖，三季度经营环比向上：

2023 年上半年，行业受终端需求不足影响，导致供给端增长乏力，但电子电路行业将依然保持稳健的结构性增长趋势。据中国汽车工业协会数据，2023 年上半年汽车销量1,323.9 万辆，同比增长9.8%；据Canalys 数据，2023 年上半年全球智能手机出货量合计为5.24 亿台，同比2022 年上半年的6.01 亿台下降12.8%，而Q3仅下跌1%，下滑势头有所减缓。据PCB 信息网信息，三季度以来建滔、威利邦、山东金宝等多家公司接连发布涨价通知。随着行业触底回弹，覆铜板需求逐步回暖，公司第三季度营业收入9.16亿元，同比增长17.49%，环比增长11.3%，第三季度毛利率10.96%，环比二季度9.85%有所提高。

CBF 基层绝缘膜业务有序推进，有望成为第二成长曲线：

IC 封装的基板材料分为积层绝缘胶膜和 BT 树脂等。积层绝缘胶膜类封装载板主要应用于FC-BGA 等线路较细、适合高引脚数、高传输的 IC 封装，包括 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高运算性能芯片的封装载板。据 QYR 数据，2022 年全球基层绝缘胶膜类载板市场规模达到 48.56 亿美元，预计 2029 年将达到 69.81 亿美元，年复合增长率为 6.24%。公司在半导体封装材料方面不断加大投入，聚焦技术突破，进行产业布局。公司半导体封装材料包括BT 封装材料和CBF 积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA 等先进封装工艺，其中CBF 积层绝缘膜是国内亟需进口替代的材料。

据公司9 月14 日在投资者关系平台答复，公司在ECP 嵌埋技术及算力芯片等应用场景，已形成系列产品，并在重要终端客户及下游客户中开展验证，部分产品已进入小批量订单交付阶段，有望成为公司第二成长曲线。

铝塑膜顺利扩产，有望逐步放量：

铝塑膜是锂电池电芯软包封装的关键材料，是锂离子电池材料领域技术难度较高的环节，目前全球及国内高端铝塑膜市场主要供应商是大日本印刷（DNP）、昭和电工等少数海外企业。随着锂电 池行业持续向上，新能源汽车、储能、消费电子、轻动力等多种应用场景，将为铝塑膜带来可观的增量空间。据公司2023 半年报，公司年产3600 万平米锂电池封装用铝塑膜项目正在试生产阶段，具备批量产品供货能力。公司以黑色哑光铝塑膜为代表的高端3C 领域实现放量增长；储能、动力领域高耐久性、高冲深铝塑膜研发取得重大进展；小动力电池领域已批量供货，在动力电池领域持续开展产品验证，部分客户已完成电芯级测试。

投资建议：我们预计公司2023 年~2025 年收入分别为35.45 亿元、41.14 亿元、47.91 亿元，归母净利润分别为-0.07 亿元、2.52亿元、3.36 亿元，考虑覆铜板行业逐步回暖，给予2024 年27 倍PE，对应12 个月目标价47.92 元，首次给予“买入-A”投资评级。

风险提示：行业景气度不及预期；产品开发不及预期；市场开拓不及预期。