事件：

近期，华正新材市场部副总监林广文先生在接受PCB007 中国在线采访时表示，公司已成功开发出多款CBF 薄膜系列，主要应用于FCBGA、ECP（元器件封装）、Wafer 增层、芯片再布线、芯片塑封等工艺领域。

点评：

战略布局CBF 积层膜，丰富IC 载板产品线。作为先进封装领域中FCBGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料，CBF 积层绝缘膜长期被日本企业垄断，市占率达到95%以上。公司与中科院深圳先进院、电子材料院合作研发CBF 绝缘膜，目前成功开发多款CBF 绝缘膜，将对海外厂商垄断的现状实现有效突破。公司已经布局覆铜板、复合材料和锂电池软包用铝塑膜等产品，并且广泛用于5G 通讯、数据 交换、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、绿色物流等领域。公司加强CBF 积层绝缘膜的研发，将进一步丰富公司IC 载板业务产品线，提升技术能力，以此拓展客户群体并且稳固行业地位。

载板市场空间广阔，先进封装带动绝缘膜需求持续增长。根据Prismark 预测，全球载板的市场空间在2020-2025 年将以13.9%的复合增长率增长至195亿美元。中国作为全球重要的封装市场，国内IC 封装载板产业在未来也将保持较快的增长速度。据QYR 数据，2021 年全球积层绝缘胶膜类载板市场规模达到43.68 亿美元，预计2028 年将达到65.29 亿美元，年复合增长率为5.91%。在国内先进制程产能难以持续增长的背景下，先进封装有望弥补我国先进制造的稀缺性，进而推动用于IC 封装载板的积层绝缘膜市场需求持续增长。公司作为国内CBF 绝缘膜产业的先行者，有望充分受益。

首次覆盖，给予“买入”评级。我们看好公司在CBF 积层绝缘膜领域持续投入，不断提升自身技术实力，在先进封装的推动下，实现国产替代。预计公司2022-2024 年实现营收32.87/42.05/52 亿元，归母净利润0.35/1.16/2.22 亿元，对应PE 分别为124.26/37.83/19.71 倍。

风险提示：下游需求不及预期，客户导入不及预期，盈利与估值不及预期