投资要点

事件：公司发布2023 年年报，实现营业总收入20.1 亿元，同比+23.4%，实现归母净利润1.4 亿元，同比+12.8%；其中单四季度实现营业总收入5.6 亿元，同比+4.7%，实现归母净利润2446 万元，同比-21.0%。

境外业务实现较快增长，毛利率略有承压：（1）分业务类型来看，公司2023 年系统集成/二次配工程/机电安装/设备销售业务分别实现营收15.2/2.0/2.8/0.1 亿元，同比分别+9.8%/+4.7%/+761.2%/-43.3%；分行业来看，IC 半导体/精密制造/光电/其他行业分别实现营收13.5/4.8/1.0/0.8 亿元，在主营业务收入中占比分别为67.1%/24.0%/5.1%/3.9%；半导体产业景气度提升带动洁净室工程需求增加，公司主营业务收入中IC 半导体行业的占比大幅提升13.5pct 至67.1%。（2）分地区来看，公司境内/境外分别实现营收15.7/4.4 亿元，同比分别+16.9%/+54.3%；其中越南、泰国两地营收分别同比大幅提升58.0%/123.6%至3.0/1.1 亿元，公司在东南亚区域的提早布局成果显露，有望持续受益。（3）由于公司采取低价承接项目方式开拓新客户，导致毛利率略有承压，2023 年系统集成/二次配工程业务毛利率分别下滑2.5/0.9pct 至12.7%/14.2%。

财务费用率下降，现金流整体表现良好：（1）2023 年公司分别实现销售/管理/研发/财务费用率0.4%/2.9%/1.3%/-0.3%，同比分别基本持平/-0.7/+0.1/-0.7pct，公司财务费用同比-190.6%主要是由于银行理财利息收入金额较高所致。（2）公司实现归母净利润1.4 亿元，归母净利率同比下滑0.6pct，主要是受到毛利率下滑的影响。（3）公司经营活动产生的净现金流为1.3 亿元，同比下滑17.1%，收现比/付现比分别为107.9%/103.9%，同比分别+4.9/+6.3pct；（4）2023 年末公司现金及现金等价物余额为7.1 亿元，同比+30.9%，资产负债率为42.8%，同比小幅减少0.2pct。

在手订单充足，为后续业绩增长提供动能。2024 年3 月15 日公司发布日常经营活动的自愿性披露公告，与某有限公司签订合同预估总价为2.2 亿元；截止2023 年末公司在手订单总金额为13.2 亿元，同比+14.3%，其中IC 半导体/精密制造/光电及其他行业在手订单金额分别为7.9/3.5/1.8 亿元。充足的在手订单有望支撑公司中期业绩维持稳定增长。

盈利预测与投资评级：公司主要业务为IC 半导体洁净室工程，大陆晶圆厂商资本开支保持高强力度，东南亚有望承接全球半导体产业链转移。公司境内外项目经验和客户资源丰富，业绩受益于客户的扩产计划有望加速释放。考虑到公司开拓新客户前期利润率水平略有承压，我们下调2024-2025 年归母净利润预测为1.7/2.1 亿元（前值为2.2/2.9 亿元），新增2026 年预测为2.4 亿元，4 月1 日收盘价对应2024-2026 年PE 分别为16.4/13.4/11.5 倍，维持“买入”评级

风险提示：国内晶圆厂商资本开支不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；海外业务恢复不及预期的风险。