八条措施支持科创板并购重组，促进产业链整合与企业竞争力提升。2024 年6 月，证监会发布了《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，大力支持并购重组，特别是鼓励科创板上市公司在产业链上下游进行整合。

具体而言，政策将提高并购重组估值的包容性，支持科创板上市公司收购优质但尚未盈利的“硬科技”企业。此外，政策将丰富并购重组的支付工具，并研究股份对价分期支付的可行性。同时，政策还鼓励科创板上市公司聚焦主业，通过吸收合并的方式进一步提升核心竞争力。新政策的实施不仅有助于增强科创板上市公司的竞争优势，还将推动产业链的协同发展，促进科技创新企业的成长壮大。

半导体行业复苏启动，内生外延有望助力中国半导体产业发展。全球半导体市场正处于复苏中，根据WSTS 数据，2023 年半导体市场规模为5269 亿美元，预计2024 年半导体市场的规模将同比增加 16%至6112 亿美元，展望 2025 年全球半导体市场将实现更温和但更全面的稳健成长。国内半导体行业正处于快速发展阶段，国产替代空间广阔。国家集成电路产业投资基金三期已成立，注册资本3440 亿元，有望进一步为国内集成电路产业发展注入动力。

关注半导体设备和模拟领域的外延发展机会：1）半导体设备产品种类丰富，技术复杂性高，下游客户具有一致性，外延有助快速提升竞争力，帮助企业快速扩展其产品线，通过并购或合作，企业可以迅速获得新的产品和技术，填补自身产品系列的空白。2）半导体模拟领域具有产品种类丰富、技术复杂性高等特点，外延战略有助于模拟企业保持技术多样性，满足不同应用场景的需求。

回溯海外半导体设备和模拟龙头的外延历程，启示中国企业发展之路。通过对应用材料、泛林集团、阿斯麦和德州仪器等海外设备和模拟巨头发展经历的回溯，我们发现产业链外延对其规模扩张和奠定行业领先地位具有重要意义。如：应用材料通过并购扩展业务，增强市场竞争力，并逐步扩展了CMP、晶圆检测、清洗、薄膜沉积和离子注入等集成电路业务以及光伏电源业务，成功转型“半导体设备超市”。

关注国内半导体设备和模拟公司的外延发展机会。一方面，国内半导体设备和模拟公司积极寻求并购重组机会，通过并购重组实现产品线的拓展和协同，提升公司行业竞争力；另一方面，汽车智能化等趋势催生模拟芯片新需求，在下游需求增长驱动下，模拟厂商主动延伸产品品类，有望通过外延拓展市场空间。

国内半导体设备和模拟厂商有望受益于《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，在国产替代和下游需求增长驱动下，有望抓住外延机会实现成长，建议关注：

半导体设备厂商：中微公司、北方华创、芯源微、拓荆科技、中科飞测、盛美上海、华海清科、万业企业、至纯科技等；

模拟IC 厂商：圣邦股份、澜起科技、裕太微-U、雅创电子、上海贝岭、富满微、杰华特、盛景微、必易微、思瑞浦、臻镭科技、明微电子、慧智微-U、灿瑞科技、希荻微、美芯晟、芯海科技、英集芯、赛微微电、帝奥微、博通集成、盛科通信-U、芯朋微、电科芯片、国博电子、龙迅股份、力芯微、卓胜微、翱捷科技-U、唯捷创芯、敏芯股份、南芯科技、炬芯科技、赛微电子、晶丰明源、芯动联科、艾为电子、格科微、韦尔股份、钜泉科技、汇顶科技、华力创通、海格通信、峰岹科技、思特威-W、天德钰等。

风险提示

行业景气度不及预期；下游需求增长不及预期；国产替代进展不及预期；并购重组不及预期。