博通集成电路(上海)股份有限公司
关于公司募集资金存放与使用情况的专项报告
证券代码:603068证券简称:博通集成公告编号:2024—025
博通集成电路(上海)股份有限公司
募集资金存放与实际使用情况专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022年修订)》(证监会公告〔2022〕15号)、
《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》(主板)以及《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号——公告格式》的相关规定,本公司就募集资金存放与使用情况作如下专项报告:
一、募集资金基本情况
(一)2019年4月首次公开发行募集资金
1、2019年4月首次公开发行募集资金基本情况经中国证券监督管理委员会“证监许可[2019]354号”《关于核准博通集成电路(上海)股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准,公司向社会公开发行人民币普通股(A 股)股票 34678384.00 股,每股发行价格为人民币 18.63 元,共募集资金人民币646058293.92元;扣除发行费用人民币42981786.54元后
的募集资金净额为603076507.38元。上述资金到位情况业经立信会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并出具信会师报字[2019]第 ZA11554 号验资报告。
公司对募集资金采取了专户存储制度。
2、2019年4月首次公开发行募集资金使用情况及结余情况
截至2024年6月30日,公司累计使用募集资金530158522.74元,其中以前年度使用募集资金530068121.78元,2024年上半年度使用募集资金90400.96元。
截至2024年6月30日,募集资金应结余资金人民币73820.38元,募集资金账面实际结余资金人民币73820.38元,差异人民币0.00元。
截至2024年6月30日,公司募集资金累计使用情况如下:
单位:人民币元博通集成电路(上海)股份有限公司
关于公司募集资金存放与使用情况的专项报告项目金额
一、初始募集资金603076507.38
二、期初募集资金累计使用金额530068121.78
三、当期募集资金使用金额90400.96
(一)募集资金项目使用90400.96
其中:1.标准协议无线互联产品技术升级项目0.00
2.智能家居入口产品研发及产业化项目0.00
3.国标 ETC 产品技术升级项目 0.00
4.卫星定位产品研发及产业化项目0.00
5.研发中心建设项目90400.96
四、购买的理财产品或定期存款100000000.00
五、赎回的理财产品或定期存款0.00
六、累计银行存款或理财产品利息收入27155835.74
七、募集资金应有余额73820.38
八、募集资金专户余额73820.38
九、差异0.00
(二)2020年12月非公开发行募集资金
1、2020年12月非公开发行募集资金基本情况经中国证券监督管理委员会“证监许可【2020】2212号”《关于核准博通集成电路(上海)股份有限公司非公开发行股票的批复》核准,公司向非公开对象发行 A 股股票共 11711432 股,每股发行价格为 65 元,共募集资金 761243080.00元,扣除发行费用人民币16996315.31元后的募集资金净额为744246764.69元。上述资金到位情况业经立信会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并出具信会师报字[2020]第 ZA16102 号验资报告。公司对募集资金采取了专户存储制度。
2、2020年12月非公开发行募集资金使用情况及结余情况
截至2024年6月30日,公司累计使用募集资金398141237.50元,其中以前年度使用募集资金364351643.04元,2024年上半年度使用募集资金
33789594.46元。
截至2024年6月30日,募集资金应结余资金人民币317107.93元,募集资金账面实际结余资金人民币317107.93元,差异人民币0.00元。截至2024年6月30日,公司募集资金累计使用情况如下:博通集成电路(上海)股份有限公司
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单位:人民币元项目金额
一、初始募集资金744246764.69
二、期初募集资金累计使用金额364351643.04
三、当期募集资金使用金额33789594.46
(一)募集资金项目使用33789594.46
其中:1.智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目33789594.46
2.补充流动资金0.00
四、购买的理财产品或定期存款410000000.00
五、赎回的理财产品或定期存款14500000.00
六、累计银行存款或理财产品利息收入49711580.74
七、募集资金应有余额317107.93
八、募集资金专户余额317107.93
九、差异0.00
二、募集资金管理情况
(一)募集资金的管理情况为了规范公司募集资金的管理及使用,保护投资者权益,根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上海证券交易所股票上市规则》、中国证监会《上市公司监管监管指引第2号-上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等法律法规
及公司《募集资金使用管理办法》相关规定,公司、保荐机构天风证券股份有限公司(以下简称“天风证券”)分别与宁波银行股份有限公司上海分行、宁波银行股份有
限公司上海长宁支行、上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行、上海银行股份有限公司浦东科技支行、招商银行上海分行张杨支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》;公司、博通集成科技(深圳)有限公司、天风证券与上海浦东发展银行
股份有限公司张江科技支行签订了《募集资金四方监管协议》。上述该募集资金多方监管协议的内容与上海证券交易所制订的相关范本不存在重大差异,公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。
(二)募集资金专户存储情况
1、2019年4月首次公开发行募集资金余额情况
截至2024年6月30日,2019年4月首次公开发行募集资金存放情况如下:
单位:人民币元
开户银行银行账号存放金额款项性质博通集成电路(上海)股份有限公司
关于公司募集资金存放与使用情况的专项报告开户银行银行账号存放金额款项性质宁波银行股份有限公司
700101220026635500.00募集资金活期
上海分行宁波银行股份有限公司
700901220002819070.00募集资金活期
上海长宁支行上海银行股份有限公司
030038454850.00募集资金活期
浦东科技支行招商银行股份有限公司
1219096723102290.00募集资金活期
上海分行张扬支行上海浦东发展银行股份有限公司
971600788012000009843233.19募集资金活期
张江科技支行上海浦东发展银行股份有限公司
9716007880120000219370587.19募集资金活期
张江科技支行
合计73820.38
2、2020年12月非公开发行募集资金余额情况
截至2024年6月30日,2020年12月非公开发行募集资金存放情况如下:
单位:人民币元开户银行银行账号存放金额款项性质招商银行股份有限公司
12190967231030628228.70募集资金活期
上海分行张杨支行上海浦东发展银行股份有限公司
97160078801700002540285008.22募集资金活期
张江科技支行宁波银行股份有限公司
700901220003820063871.01募集资金活期
上海长宁支行
合计317107.93
三、本年度募集资金的实际使用情况本年内,本公司募集资金实际使用情况如下:
(一)募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)的资金使用情况本公司2024年上半年度募集资金实际使用情况详见附表1《募集资金使用情况对照表》。博通集成电路(上海)股份有限公司
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(二)募投项目先期投入及置换情况2019年6月5日,公司召开第一届董事会第十二次会议(公告编号:临2019-009),审议通过了《关于公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金人民币10603.76万元。独立董事发表了明确同意该事项的独立意见。
中信证券股份有限公司出具《中信证券股份有限公司关于博通集成电路(上海)股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金及使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见》报告。
立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具信会师报字[2019]第 ZA14930 号《关于博通集成电路(上海)股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的专项鉴证报告》。
(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内,本公司不存在用闲置资金暂时补充流动资金的情况。
(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况
截至2024年6月30日,公司使用部分闲置募集资金购买理财产品或定期存款的资金余额为495500000.00元。报告期内,公司对闲置募集资金进行现金管理的情况如下:
单位:人民币元银行名称产品名称产品类型认购金额购买日赎回日
单位定期存款保本固定型100000000.002022/01/292025/01/29上海浦东发展银
单位定期存款保本固定型220000000.002024/01/152027/01/15行股份有限公司
张江科技支行单位定期存款保本固定型30000000.002024/01/172027/01/15
七天通知存款保本固定型39500000.002024/01/26招商银行股份有
限公司上海分行单位定期存款保本固定型106000000.002023/01/122025/01/12张杨支行
合计495500000.00
(五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。
(六)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况博通集成电路(上海)股份有限公司
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本公司不存在超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况。
(七)节余募集资金使用情况
公司于2024年4月26日审议通过《关于募投项目结项的议案》。首次公开发行募投项目之“标准协议无线互联产品技术升级项目”、“智能家居入口产品研发及产业化项目”、“国标 ETC 产品技术升级项目”、“卫星定位产品研发及产业化项目”已经达到预定可使用状态,故公司将以上募投项目予以结项,并将节余募集资金合计人民币3053.75元(含利息收入及理财收益)转入公司 IPO 募集资金专户上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行
97160078801200000984户中,用于“研发中心建设项目”。
(八)募集资金使用的其他情况
1、2019年4月首次公开发行募集资金
公司于2024年4月26日召开第三届董事会第四次会议、第三届监事会第四次会议,审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》,根据公司募集资金投资项目的实际建设情况,同意将公司首次公开发行募投项目“研发中心建设项目”达到预定可使用状态日期延长至2025年6月。
截至2024年6月30日,公司研发中心建设项目还在持续投入。该项目建设周期相对较长,研发中心的主体框架及室内总体建筑装修工作已按计划于2021年完成,但除了基础设施建设外,还需持续引进设备购置以及配套人才。由于近年来半导体设备供应链紧缺及价格波动等因素,部分先进的研究实验与检测设备需从海外供应商采购,购置周期相对较长。同时,除配备相关的研究实验与检测设备外,也需同步引进专业技术人才,基于理论基础研究的同时,对相关研发设备进行实际的校准、调试及研发方案的定制开发。研发中心相关的项目建设工作和募集资金投入仍在持续进行中。
因此,由于项目在实际建设过程中受到外部宏观环境、项目实施进度等因素影响,研发中心项目完全达到预定可使用状态时间有所延后。在投资项目内容、投资用途、投资总额不发生变更的情况下,公司决定将该项目达到预定可使用状态日期进行调整,预计“研发中心建设项目”将于2025年6月达到预定可使用状态。
本次部分募投项目延期是根据项目实际建设实施情况作出的审慎决定,项目延期仅涉及项目进度的调整,不涉及项目实施方式、投资总额和投资项目内容的变更,亦不存在变相改变募集资金用途的情形。该事项已经公司董事会、监事会审议通过。独立董事和保荐机构对该事项发表了明确的同意意见。博通集成电路(上海)股份有限公司
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2、2020年12月非公开发行募集资金
公司于2024年4月26日召开第三届董事会第四次会议、第三届监事会第四次会议,审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》,根据公司募集资金投资项目的实际建设情况,同意将公司非公开发行募投项目“智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目”达到预定可使用状态日期延长至2025年6月。
截至2024年6月30日,公司智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目还在持续投入。该项目实施周期相对较长,由于项目对应的产品主要为车规级芯片,相对于普通消费级芯片,车规芯片由于应用场景的环境复杂,对于芯片本身的稳定性、可靠性、耐久性要求更高,产品研发过程中需要 Tier 1 和主机厂的配合和支持,此外芯片研发完成后,还需通过下游客户的严格测试和验证,之后才能进入客户导入和量产阶段。因此,车规芯片产品相对消费级芯片的的研发门槛更高,整体研发周期和销售周期较长。与此同时,近年来全球汽车产业的发展面临新的机遇与挑战,特别是 AI 和自动驾驶等技术的发展,对于芯片硬件底层功能和上层应用算法提出了更高要求。公司项目在研发推进过程中,也需兼顾市场动态、客户需求和前沿技术趋势等多方面的变化,持续对车规芯片产品的技术指标和性能参数进行迭代升级,相关的项目建设工作和募集资金投入仍在持续进行中。
因此,由于项目在实际建设过程中受到外部产业环境、项目实施进度等因素影响,智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目项目完全达到预定可使用状态时间有所延后。在投资项目内容、投资用途、投资总额不发生变更的情况下,公司决定将该项目达到预定可使用状态日期进行调整,预计“智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目”将于2025年6月达到预定可使用状态。
本次部分募投项目延期是根据项目实际建设实施情况作出的审慎决定,项目延期仅涉及项目进度的调整,不涉及项目实施方式、投资总额和投资项目内容的变更,亦不存在变相改变募集资金用途的情形。该事项已经公司董事会、监事会审议通过。独立董事和保荐机构对该事项发表了明确的同意意见。
四、变更募投项目的资金使用情况
报告期内,本公司募投项目未发生变更。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
报告期内,本公司无募集资金使用及披露中存在的问题。博通集成电路(上海)股份有限公司
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六、专项报告的批准报出本专项报告于2024年8月28日经董事会批准报出。
博通集成电路(上海)股份有限公司董事会
2024年8月29日附表1:
募集资金使用情况对照表
(2019年4月首次公开发行募集资金)
编制单位:博通集成电路(上海)股份有限公司2024年上半年度单位:人民币万元
募集资金总额60307.66本年度投入募集资金总额9.04变更用途的募集资金总额无
已累计投入募集资金总额53015.85变更用途的募集资金总额比例无已变更项募集资金截至期末承本年度投截至期末累截至期末累计投入金截至期末投项目达到预本年度是否达项目可行性调整后投
承诺投资项目目,含部分承诺投资诺投入金额入计投入金额额与承诺投入金额的入进度(%)定可使用状实现的到预计是否发生重资总额变更(如有)总额(1)金额(2)差额(3)=(2)-(1)(4)=(2)/(1)态日期效益效益大变化
标准协议无线互联产品技术升级项目无10899.9710899.9710899.970.0011067.10167.13101.53%已结项不适用不适用否
智能家居入口产品研发及产业化项目无11361.3011361.3011361.300.0011611.81250.51102.20%已结项不适用不适用否
国标 ETC 产品技术升级项目 无 8711.08 8711.08 8711.08 0.00 8967.17 256.09 102.94% 已结项 不适用 不适用 否
卫星定位产品研发及产业化项目无4898.124898.124898.120.005139.66241.54104.93%已结项不适用不适用否
研发中心建设项目无24437.1924437.1924437.199.0416230.11-8207.0866.42%2025年6月不适用不适用否
合计60307.6660307.6660307.669.0453015.85-7291.8187.91%
未达到计划进度原因(分具体募投项目)无项目可行性发生重大变化的情况说明无
募集资金投资项目先期投入及置换情况详见本报告三、(二)募集资金投资项目先期投入及置换情况用闲置募集资金暂时补充流动资金情况无
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况详见本报告三、(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况披露用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况不适用
募集资金结余的金额及形成原因详见本报告三、(七)节余募集资金使用情况
募集资金其他使用情况详见本报告三、(八)募集资金使用的其他情况
注1:“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。
注2:“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
注3:“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。附表1:
募集资金使用情况对照表
(2020年12月非公开发行募集资金)
编制单位:博通集成电路(上海)股份有限公司2024年上半年度单位:人民币万元
募集资金总额74424.68本年度投入募集资金总额3378.96
变更用途的募集资金总额无已累计投入募集资金总额39814.12变更用途的募集资金总额比例无项目达到
已变更项目,截至期末截至期末累截至期末累计投入金截至期末投本年度是否达项目可行性募集资金承诺调整后投本年度投入预定可使
承诺投资项目含部分变更承诺投入计投入金额额与承诺投入金额的入进度(%)实现的到预计是否发生重投资总额资总额金额用状态日(如有)金额(1)(2)差额(3)=(2)-(1)(4)=(2)/(1)效益效益大变化期智慧交通与智能驾驶研发及产
无64424.6864424.6864424.683378.9629815.45-34609.2346.28%2025年6月不适用不适用否业化项目
补充流动资金无10000.0010000.0010000.000.009998.67-1.3399.99%不适用不适用不适用否
合计74424.6874424.6874424.683378.9639814.12-34610.5653.50%
未达到计划进度原因(分具体募投项目)无项目可行性发生重大变化的情况说明无募集资金投资项目先期投入及置换情况无用闲置募集资金暂时补充流动资金情况无
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况详见本报告三、(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况披露用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况不适用募集资金结余的金额及形成原因不适用
募集资金其他使用情况详见本报告三、(八)募集资金使用的其他情况
注1:“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。
注2:“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
注3:“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。



