报告要点：

深耕无线通讯领域，市场地位稳定

公司自2004 年成立以来便一直专注于无线通讯集成电路芯片的研发与销售，产品包括5.8G、蓝牙、Wi-Fi 等多个领域，现已经成为摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦、雷柏科技、金溢科技、大疆和阿里巴巴等国内外知名企业的芯片供应商。经过多年的深耕与钻研，在产品细分领域形成了差异化优势，并通过丰富的设计经验和多种创新的设计技术，保证了公司在市场上的坚定地位。

政策推动ETC，短期成长确定性高

2019 年5 月28 日交通部和发改委联合出台文件要求在2019 年底ETC 用户数量达到1.8 亿，据此测算2019 年新安装OBU 数量可望在1 亿部以上，下半年日均新增数量有望超过一季度的十倍。公司作为可供应OBU 全套射频、MCU、读卡、ESAM 芯片的行业翘楚，业绩将直接受益于ETC 新用户数量的阶跃式成长。

万物互联新机遇，蓝牙、Wi-Fi 迎风起

蓝牙应用领域可分为蓝牙音频、蓝牙数传、蓝牙定位和设备网络，目前公司蓝牙产品主要应用于蓝牙音频和蓝牙数传方向，并有望向蓝牙定位和设备网络扩散。蓝牙技术联盟数据显示，2018-2023 年全部蓝牙设备出货量有望从37 亿件增长至54 亿件，年复合增长率为8%，公司在此领域耕耘多年，有望深度收益。此外，在5G 推动物联网发展的大背景下，采用Wi-Fi连接技术的终端设备出货量持续增长可期，公司Wi-Fi 产品亦将借助于蓬勃发展的物联网东风迎来发展机遇。

投资建议与盈利预测

预计2019-2021 年整体将分别实现净利润3.60、4.31、4.83 亿元，当前市值对应2019-2021 年PE 分别为41.88、35.00、31.23 倍，首次覆盖，给予公司买入评级。

风险提示

1）ETC 推广不及预期；2）蓝牙市场扩展不及预期；3）WI-FI 技术研发与销售不及预期；4）新项目技术研发不及预期。