事件概述

4月26日晚，公司披露2023年报及2024年一季报，2023年公司营收为3.47亿元（同比下降18.49%）、归母净利润为0.85亿元（同比下降44.91%）；2024Q1单季度公司营收为0.89亿元（同比下降12.79%，环比增长12.72%），归母净利润为0.15亿元（同比下降53.31%，环比下降53.57%）。

分析与判断

2023 年公司业绩受行业压力影响。2023 年，全球电子产品市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓，因此公司2023 年收入短期承压。此外，公司2023年毛利率下滑原因为在市场需求下行的影响下，公司功能配置较低的机型占销售收入的比重同比提升，拉低毛利率；且公司战略性选择部分成熟产品外协加工使成本略有提高。行业数据表明2024 年封装设备景气度有望逐步走出谷底——SEMI 报道称2024 年全球封装设备销售额有望实现同比增长24.06%。中长期看，半导体产业产能布局调整和技术革新，以及新能源、电动汽车及AI 运算等领域的发展，均有望逐步催化封装测试设备的需求。

公司有望持续研发夯实主业，且密切跟踪相关前沿技术方向。2023 年公司研发费用同比增长25.09%。主业方面，公司持续升级现有产品，跟进客户需求，且积极推进新产品——推进①升级产品EXCEED-9800 在客户端的广泛试用、②适用Memory 和MEMS 的测试分选平台的研发工作。另外，公司已参股投资了1 家晶圆级测试分选设备公司，我们认为这为公司未来切入相关领域打下了基础。

公司持续战略性布局东南亚市场。2023 年6 月，公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，我们认为通过该项目公司可以更好地服务海外市场。截至2024 年4 月30 日，该项目正处于厂房装修阶段。我们认为，海外业务毛利率较高，未来该项目落地后，海外业务有望成为公司业绩增长驱动力。

投资建议

维持“买入”评级。市场有望逐步修复，我们调整公司2024-2025 年归母净利润预测至1.36/1.84/2.17 亿元， 同比增速为+59.88%/+36.03%/+17.93%，对应PE 估值为28/21/18 倍。

风险提示

后道设备需求不及预期，技术创新不及预期，国际贸易摩擦加剧。