金海通发布2023 年度报告及2024 年第一季度报告：公司2023 年度实现营业收入3.47 亿元，同比下降18.49%；实现归母净利润8479.61 万元，同比下降44.91%；实现扣非归母净利润6946.60 万元，同比下降54.63%。公司2024 年Q1 实现营业收入8856.35 万元，同比下降12.79%；实现归母净利润1489.26 万元，同比下降53.31%；实现扣非归母净利润1315.46 万元，同比下降57.51%。

投资要点

业绩短期承压，Q1 营收环比修复向好

2023 年全球电子产品市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓，公司2023 年营收同比下降18.49%，业绩短期承压。此外，公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目处于厂房装修阶段。受毛利率较2022 年同比下降，研发费用、管理费用等费用较2022 年同期增长等因素，公司2023 年归母净利润同比下降44.91%。公司2024 年Q1 实现营业收入8856.35万元，较2023 年Q4 环比增长12.72%，业绩有所修复。公司深耕集成电路测试分选机领域，新能源、电动汽车及AI 算力的发展将推动半导体封装测试设备的发展，从而带动公司业绩提升。

逆周期增大研发投入，测试机持续升级

2023 年公司研发费用同比增长25.09%，研发人员数量较2022 年末增长20.41%，稳步推进募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”，公司研发及制造能力提升。公司持续升级现有产品，持续跟进客户需求，不断进行技术研发和产品迭代；同时公司注重新产品布局，积极推进产品在客户端试用，匹配客户最新需求。公司产品在封装尺寸、UPH、测试压力、Index time、温度范围及稳定性、Jam rate 等方面技术指标均达到同列产品国际先进水平。经过多年技术累积，公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”“三维精度位置补偿技术”“压力精度控制及自平衡技术”等核心技术。未来随着集成电路产业进一步精细化分工，测试任务的复杂性对分选机设备提出更高要求，公司产品软件定制化程度高、集成程度高，反馈速度快等技术优势将保障公司持续发力。

马来西亚生产运营中心剑指东南亚，海外市场服务能力持续提升

公司持续加大市场推广力度，积极拓展境内外新客户，与客户保持紧密沟通并提升客户服务能力，加强境内外销售及售后团队管理。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，在行业内有良好的品牌形象和市场地位具有较高的客户粘性和客户资源壁垒。2023 年公司销售以境内销售为主，占主营业务收入的81.62%，与国外设备供应相比，本土优势保证公司能提供快捷、高性价比的技术支持。公司“马来西亚生产运营中心”建成后将进一步促进公司海外市场的服务能力。

盈利预测

预测公司2024-2026 年收入分别为4.59、5.75、7.14 亿元，EPS 分别为2.32、3.02、3.42 元，当前股价对应PE 分别为27.2、20.9、18.4 倍，公司虽短期内业绩有所承压，但逆周期加大研发投入升级测试机产品，随着下游对半导体测试设备需求的不断上行，公司有望持续受益，首次覆盖，给予“增持”投资评级。

风险提示

宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不达预期的风险。